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| 更新时间： | 2014-08-12 12:05:56 |
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硅衬底上射频集成电感研究
姓名：冯冠中
申请学位级别：硕士
专业：微电子学与固体电子学
指导教师：张玉明
快速增长的无线通信市场的巨大需求造成了对射频集成电路的需求。由于硅衬底集成电路制造成本相对较低，并且便于数字和模拟部分的集成，使得硅cⅥ嘣R11集成电路成为较好的选择。最近几年，世界各国的研究人员在CMOS射频集成电路的设计和制作方面进行了大量的研究，使cMos射频集成电路的性能不断得到提高。在无线通信技术对CMOS射频集成电路需求的大背景下，本论文在大量深入调研的基础上，围绕射频集成电路中必不可少的、有多种应用的无源器件——砖集成电感进行研究，得到了一些新的结果和新的集成电感优化方法。
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