资料语言: | 简体中文 |
资料类别: | Office文档 |
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更新时间: | 2015-05-28 15:46:24 |
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教程目录:
PCB的EMC设计:总论
PCB的EMC设计#1:电流和回流
PCB的EMC设计#2:电源滤波
PCB的EMC设计#3:天线
PCB敷铜问题
1、电子设备中的任何悬浮的铜皮(未充分接地的填充)或者散热器,都可能成为“天线”
2、PCB表面敷铜一定要“良好接地”
3、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为很难做到让这个敷铜“良好接地”
4、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。
5、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。
6、晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。
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