资料语言: | 简体中文 |
资料类别: | PDF文档 |
文件大小: | 未知 |
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更新时间: | 2012-10-22 14:48:45 |
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某机型的layout 方案
以射频器件面为layer1 层 射频 基带
layer1: 器件 器件
layer2: signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线(对应3 层是地)
layer3: GND 部分走线(包括键盘面以及2 层走不下的线)、GND
Layer4: 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、
基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线
Layer5: GND GND
Layer6: 电源层VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、VCORE(80
mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA)
Layer7: signal 键盘面的走线
Layer8: 器件 器件
以射频器件面为layer1 层 射频 基带
layer1: 器件 器件
layer2: signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线(对应3 层是地)
layer3: GND 部分走线(包括键盘面以及2 层走不下的线)、GND
Layer4: 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、
基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线
Layer5: GND GND
Layer6: 电源层VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、VCORE(80
mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA)
Layer7: signal 键盘面的走线
Layer8: 器件 器件
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