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会议简介：
下一代无线电子设备的开发正在加速进行，新型的AiP封装天线和小型化微波电路设计能克服当今移动天线的局限性。Nano Dimension公司通过与悉尼科技大学杨扬博士团队试点合作，利用独特的增材制造电子（AME）技术，发展出一个横跨微波、毫米波和太赫兹（THz）系统的基础知识体系，借着构建新型高性能封装天线和小型化的电路设计以促进开发AME在5G和未来通信的潜能及对移动设备的创新。
AME制造的AiP天线阵列、超透镜天线、X波段多层带通滤波器
AME技术不仅可以适用于初创公司及电子产业相关企业以低成本快速制作原型，而且内部开发（无须外包加工）可帮助企业维护知识产权和数据安全等方面的高度机密。在未来通信的动态移动环境中，紧凑的AME天线和微波电路摆脱了当今消费电子设备小型化带来的尺寸局限性，更易于集成到移动设备中并链接数十亿个高速无线系统，将为新兴的智能和沉浸式技术 (例如数字视频）创建具有多个动态波束的新天线原型，与未来的无人驾驶汽车、超低延迟虚拟现实、智能城市和移动通信，实现无缝远程接轨。
会议议程
一、增材制造的电子器件简介 by Mr. Xu from Nano Dimension
二、面向5G及未来通信的高性能增材制造微波毫米波功能性器件 by Dr. Yang from UTS
1、增材制造的电子器件简介
2、封装天线技术
3、AME技术特点
4、AME天线和微波电路设计实例
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奖品说明：
预先报名且提交问卷的网友，将有3人可得到微波射频网提供的四位博士联合编著的最新天线书籍《MIMO多天线系统与天线设计》。
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