通往5G之路：新兴5G市场上高频板材的机遇
通往5G之路：5G的关键板材特性1：毫米波频段电气性能指标的含义
通往5G之路：5G的关键板材特性2：在sub-6GHz 的5G天线中影响无源互调PIM的因素
通往5G之路：如何用PTFE和热固型高频板材去加工5G应用中的多层板
通往5G之路：功率放大器1：用于微波小基站设备的高频板材
通往5G之路：功率放大器2：5G移动基础设施中功放温升管理的考量
通往5G之路：设计毫米波大规模多入多出天线的板材推荐
通往5G之路：在毫米波设计中常被忽视的关键因素
表面处理对射频PCB电路性能的影响
阻抗权衡：达到最优电路性能需考虑哪些问题
毫米波频段下的带状线性能
介质集成波导（SIW）的优点和挑战
通孔对射频PCB电路性能的影响
AD300C天线级层压板概述
罗杰斯高导热性微波线路板材料
使用Lopro层压板改善RO4000材料的插入损耗
低通微波滤波器展望
带通微波滤波器展望
对于可选的高频阻抗控制应该考虑什么？
微带线电路和共面波导电路的利与弊
RO4000®板材耐CAF的测试
罗杰斯公司技术支持的架构和能力
RO4000®多层板内层板边区域图形设计的建议
影响毫米波电路性能的PCB材料的几个关键性能指标
正确理解微波/毫米波应用中PCB材料的介电特性
PTFE多层板粘结片的选择以及RO4000®系列材料镭射孔加工评估
微带传输线无源互调（PIM）测试可重复性技术讲座
高频线路板材特性测量方法及毫米波频率应用中的电路技术讲座
IME2015：采访罗杰斯公司亚洲区市场发展经理杨熹
采访罗杰斯公司亚洲区市场发展经理杨熹
IWS2013：采访Rogers 亚太区市场副总裁 刘建军先生
