东芝公司日前宣布推出“TC35670FTG”,这是一款支持低功耗(LE)蓝牙(Bluetooth®) [1]通信和近场通信(NFC) Type 3标签的低功耗双重功能集成电路(IC)。样品出货即日启动。
12月3日至4日,2021中国汽车供应链峰会暨第六届中国汽车铃轩奖盛典在武汉隆重召开。加特兰凭借Alps系列毫米波雷达SoC芯片,荣获铃轩奖量产类集成电路优秀奖。
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是德科技公司和 Aviz Networks 联合宣布,将在 2022年 1 月至 2022 年 3 月期间举办中国区 SONiC 开源网络操作系统社区 PlugFest 测试活动。
《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员,通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程,设计方法,设计要点以及最新的射频 毫米波前端芯片工程实现技术。
星骋科技有限公司(星骋)与香港应用科技研究院(应科院)联同多家5G技术领先科技企业,在西班牙巴塞罗那于2022年2月28日至3月3日举行的2022年世界移动通讯大会上,即场演示5G端到端的集成小型基站(integrated small cells)系统。
LitePoint 近日宣布与 Sivers 开展合作,双方将针对 Sivers 的 5G 毫米波 (mmWave) 封装天线 (AiP) 产品联合进行技术开发。LitePoint 的多功能 IQgig-5G 非信令测试解决方案是一种一站式解决方案,可帮助 Sivers 快速获得射频测量结果。
西门子数字化工业软件近日宣布,其用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的电源完整性分析数字解决方案——mPower™ 现已通过 GlobalFoundries (GF) 平台的数字分析认证。