SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出两款高性能射频 (RF) 前端模块,型号为 SE2547A 和 SE2548A,可在游戏控制台、台...
开发变革性无线通信解决方案的新兴射频半导体公司QuantalRF宣布B轮融资超额认购完成,筹集了1700万瑞士法郎 1900万美元资金。
高通技术公司宣布面向高性能5G移动终端推出下一代高通射频前端(RFFE)解决方案。这些解决方案集调制解调器、射频收发器、AI辅助的射频前端组件以及毫米波天线模组为一体,旨在为全新推出的高通骁龙™X65和X62 5G调制解调器及射频系统提供先进的性能和能效,支持终端厂商设计顶级5G终端 。
本文将梳理国内汽车电子标识设计方案的挑战,给出以高性能信号链方案提供商ADI公司的两种超高频射频识别(UHF RFID)读卡器射频前端解决这些难题的方法和思路。
格芯和高通宣布,双方正通过扩展射频领域的成功合作,打造数千兆比特速率5G射频前端产品,为最新一代5G产品提供高速蜂窝网络、卓越网络覆盖和出色能效,同时满足用户对5G产品轻薄外形设计的期待。
Qorvo推出首款覆盖 5 1 GHz 至 7 1 GHz 频段的宽带前端模块 (FEM), 用于CPE。Qorvo的新宽带QPF4730可以为Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E企业解决方案提供全频支持。
商贸泽电子即日起供应Skyworks Solutions的SKY68031-11多频段RF IoT前端模块。这款低矮型模块支持LTE-M和NB-IoT收发器平台,输出功率高达+23 5 dBm,经过优化可支持1到6个LTE资源块 (RB)。
村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation宣布将其毫米波(mmWave)射频前端产品组合拓展至5G无线基础设施应用领域。
射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)模组是在基板(Laminate)上集成了filter、PA、LNA、switch和SMD等射频元器件,是移动设备的核心模块。5G时代下,移动设备能够使用的频段逐渐增多,射频前端器件的数量急剧增加,工艺难度提升,这也导致射频前端的设计复杂性呈指数级增长,需要进行大量的电磁场仿真,同时由于模组上集成了多种工艺的芯
恩智浦®半导体推出适用于32T32R有源天线系统(AAS)的分立式射频前端解决方案,该方案利用其新型氮化镓(GaN)技术开发而成。
误差矢量幅度(EVM)是表征数字调制发射机和接收机性能的主要参数之一。罗德与施瓦茨高端信号与频谱分析仪R&S FSW推出新一代前端延续了创新之路,为毫米波宽带调制信号测试提供优异的 EVM 测量精度。