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意法半导体拟在深圳建全球最大半导体工厂
深圳市委常委、常务副市长许勤在五洲宾馆会见意法半导体集团前工序技术与制造系统副总裁阿兰·阿斯泰尔一行，双方就意法前工序项目落户深...
发布时间：2008-09-11 12:44:58 -
合见工软发布先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System
上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称：UV APS）。
发布时间：2021-11-22 00:00:00 -
贸泽备货Skyworks收购的Silicon Labs汽车和基础设施产品线
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起扩大其分销的Skyworks Solutions产品阵容，备货Skyworks近期收购的Silicon Labs基础设施和汽车业务的产品。
发布时间：2021-11-22 00:00:00 -
是德科技和Intel、应科院联合展示5G核心网测试方案在阿里云的部署和测试
是德科技和 Intel、香港应用科技研究院日前在阿里巴巴集团的云栖大会上联合展示了5G核心网测试方案在阿里云的应用。5G核心网为应科院和Intel联合开发。本次展示表明5G核心网的公有云化已经日渐走向成熟。
发布时间：2021-11-23 00:00:00 -
宏光半导体公布于GaN Systems Inc.的战略投资
宏光半导体宣布集团之全资附属公司FastSemi Holding Limited已投资于氮化镓（「GaN」）技术之领导者GaN Systems Inc （「GaN Systems」），并同意透过认购GaN Systems之F-2系列可转换优先股进行战略投资。
发布时间：2021-11-25 00:00:00 -
贸泽开售面向Sub-GHz IoT应用的Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko无线SoC
贸泽电子 (Mouser) 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko无线片上系统 (SoC)。EFR32FG23 Sub-GHz无线解决方案兼具远距离射频和节能特性并通过了PSA 3级安全认证，可满足市场对电池供电的安全、高性能物联网产品的需求。
发布时间：2021-11-29 00:00:00 -
瑞萨电子扩展PLC应用场景，推出高速、长距离通信的全新电力线通信调制解调器IC
瑞萨电子集团宣布，推出电力线通信（PLC）调制解调器IC--R9A06G061。该产品无需中继器即可在1公里或更远的距离上实现高达1Mbps的高速通信，这一卓越性能无疑扩展了PLC的实际应用范围。
发布时间：2021-11-30 00:00:00 -
比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片
5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片（SoC），PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网络的部署更加灵活，同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。
发布时间：2021-12-01 00:00:00 -
Microchip持续扩大氮化镓（GaN）射频功率器件产品组合
Microchip宣布大幅扩展其氮化镓（GaN）射频（RF）功率器件产品组合，推出频率最高可达20千兆赫（GHz）的新款单片微波集成电路（MMIC）和分立晶体管。
发布时间：2021-12-02 00:00:00 -
宏光半导体完成配售14,346,000股
宏光半导体宣布集团已于2021年12月1日达成及落实完成配售协议。集团拟将约6,430万港元用于加强LED、MiniLED、快速电池充电、氮化镓（「GaN」）设备及相关半导体产品之研发能力。
发布时间：2021-12-02 00:00:00 -
瑞萨电子扩展卫星通信产品阵容 推出商用的双波束有源波束成形器IC产品
瑞萨电子扩展其毫米波LNA和Tx BFIC产品阵容，推出三款全新双波束有源波束成形器IC产品。新的IC相较同类产品在功耗、噪声系数、尺寸紧凑程度和易于集成等方面具有优势。
发布时间：2021-12-02 00:00:00