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军用无源器件的发展趋势
军工/航天和商用电子元器件市场常常被认为是两个不同的市场，但实际上，二者之间的共同之处正在不断增加。由于高可靠性业务的数量显著较...
发布时间：2009-06-23 15:00:23 -
发布时间：2016-05-06 00:00:00
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发布时间：2016-05-19 00:00:00
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春天又来了！中国移动采购3700万件无源器件及干放
上周五，中国移动启动2017至2019年无源器件及干线放大器集中采购工作。据悉，本次集中采购的产品包括无源器件（腔体功分器、腔体耦合器、腔体3dB电桥、腔体异频合路器、负载）、干放（GSM干线放大器），采购数量约为3700万件。
发布时间：2017-06-05 00:00:00 -
射频电路中无源器件的特性
在高频电路中，导线连同基本的电阻、电容和电感这些基本的无源器件的性能明显与理想元件特征不同。读者可以发现低频时恒定的电阻值，到高频时显示出具有谐振点的二阶系统相应；在高频时，电容中的电介质产生了损耗，造成电容起呈现的阻抗特征只有低频时才与频率成反比；
发布时间：2017-06-19 00:00:00 -
中国移动公布2017年无源器件和干放集采结果 十家中标
近日，从中国移动采购与招标网了解到：中国移动公布2017年无源器件和干线放大器集中采购，该项目中国移动于2017年6月启动，历时两月。本次集中采购产品包括无源器件（腔体功分器、腔体耦合器、腔体3dB电桥、腔体异频合路器、负载）、干放（GSM干线放大器），该项目将满足2017年~2019年三年采购量。
发布时间：2017-08-11 00:00:00 -
法国Yole咨询公司报告显示，集成无源器件比分立器件更具优势，市场规模将超过10亿美元
随着电子元器件尺寸的不断缩小，需要在更小的空间内封装更多的元器件，因此用于取代分立电容器、电阻器和电感器的集成无源器件（IPD）逐渐受到关注。这些新的集成器件远非简单的电容器和电阻器组合阵列。
发布时间：2018-03-22 00:00:00 -
芯禾科技将于IMS 2018展示其EDA工具和IPD集成无源器件技术
芯禾科技将于2018年6月12-14日参加在美国费城举办的2018 IEEE MTT国际微波研讨会IMS。芯禾科技在本次研讨会上将主要展示其EDA工具和IPD集成无源器件技术，展位号1705。
发布时间：2018-05-23 00:00:00 -
射频封装技术：层压基板和无源器件集成
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。
发布时间：2018-07-03 00:00:00 -
苏州同拓光电落户苏州发展5G无源器件制造工艺
近日，SiliconX AI 集成电路专业化众创空间与 5G 无源器件制造商——苏州同拓光电科技有限公司达成战略孵化协议。目前，苏州同拓光电总部已完成迁址落户苏州工业园区创意产业园。
发布时间：2019-12-18 00:00:00 -
合肥工业大学在可重定义微波无源器件研究领域取得新进展
近日，合肥工业大学微电子学院纳米微波与纳米功率技术实验室团队在热控可重定义微波无源器件研究方向再一次取得重要进展，相关研究成果在Cell综合性子刊iScience期刊上在线发表。
发布时间：2022-09-15 00:00:00
