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军用无源器件的发展趋势
军工/航天和商用电子元器件市场常常被认为是两个不同的市场，但实际上，二者之间的共同之处正在不断增加。由于高可靠性业务的数量显著较...
发布时间：2009-06-23 15:00:23 -
中国移动通信研究院提供无源器件射频自动化测试服务
为全面提升无源器件的测试质量和测试效率，研究院自主研发了无源器件射频自动化测试工具，可大幅提升无源器件研发和产品线测试效率，降低测试成本。
发布时间：2015-08-17 00:00:00 -
发布时间：2016-05-06 00:00:00
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发布时间：2016-05-19 00:00:00
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春天又来了！中国移动采购3700万件无源器件及干放
上周五，中国移动启动2017至2019年无源器件及干线放大器集中采购工作。据悉，本次集中采购的产品包括无源器件（腔体功分器、腔体耦合器、腔体3dB电桥、腔体异频合路器、负载）、干放（GSM干线放大器），采购数量约为3700万件。
发布时间：2017-06-05 00:00:00 -
射频电路中无源器件的特性
在高频电路中，导线连同基本的电阻、电容和电感这些基本的无源器件的性能明显与理想元件特征不同。读者可以发现低频时恒定的电阻值，到高频时显示出具有谐振点的二阶系统相应；在高频时，电容中的电介质产生了损耗，造成电容起呈现的阻抗特征只有低频时才与频率成反比；
发布时间：2017-06-19 00:00:00 -
中国移动公布2017年无源器件和干放集采结果 十家中标
近日，从中国移动采购与招标网了解到：中国移动公布2017年无源器件和干线放大器集中采购，该项目中国移动于2017年6月启动，历时两月。本次集中采购产品包括无源器件（腔体功分器、腔体耦合器、腔体3dB电桥、腔体异频合路器、负载）、干放（GSM干线放大器），该项目将满足2017年~2019年三年采购量。
发布时间：2017-08-11 00:00:00 -
法国Yole咨询公司报告显示，集成无源器件比分立器件更具优势，市场规模将超过10亿美元
随着电子元器件尺寸的不断缩小，需要在更小的空间内封装更多的元器件，因此用于取代分立电容器、电阻器和电感器的集成无源器件（IPD）逐渐受到关注。这些新的集成器件远非简单的电容器和电阻器组合阵列。
发布时间：2018-03-22 00:00:00 -
芯禾科技将于IMS 2018展示其EDA工具和IPD集成无源器件技术
芯禾科技将于2018年6月12-14日参加在美国费城举办的2018 IEEE MTT国际微波研讨会IMS。芯禾科技在本次研讨会上将主要展示其EDA工具和IPD集成无源器件技术，展位号1705。
发布时间：2018-05-23 00:00:00 -
射频封装技术：层压基板和无源器件集成
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。
发布时间：2018-07-03 00:00:00 -
苏州同拓光电落户苏州发展5G无源器件制造工艺
近日，SiliconX AI 集成电路专业化众创空间与 5G 无源器件制造商——苏州同拓光电科技有限公司达成战略孵化协议。目前，苏州同拓光电总部已完成迁址落户苏州工业园区创意产业园。
发布时间：2019-12-18 00:00:00
