军工/航天和商用电子元器件市场常常被认为是两个不同的市场,但实际上,二者之间的共同之处正在不断增加。由于高可靠性业务的数量显著较...
为全面提升无源器件的测试质量和测试效率,研究院自主研发了无源器件射频自动化测试工具,可大幅提升无源器件研发和产品线测试效率,降低测试成本。
上周五,中国移动启动2017至2019年无源器件及干线放大器集中采购工作。据悉,本次集中采购的产品包括无源器件(腔体功分器、腔体耦合器、腔体3dB电桥、腔体异频合路器、负载)、干放(GSM干线放大器),采购数量约为3700万件。
在高频电路中,导线连同基本的电阻、电容和电感这些基本的无源器件的性能明显与理想元件特征不同。读者可以发现低频时恒定的电阻值,到高频时显示出具有谐振点的二阶系统相应;在高频时,电容中的电介质产生了损耗,造成电容起呈现的阻抗特征只有低频时才与频率成反比;
近日,从中国移动采购与招标网了解到:中国移动公布2017年无源器件和干线放大器集中采购,该项目中国移动于2017年6月启动,历时两月。本次集中采购产品包括无源器件(腔体功分器、腔体耦合器、腔体3dB电桥、腔体异频合路器、负载)、干放(GSM干线放大器),该项目将满足2017年~2019年三年采购量。
随着电子元器件尺寸的不断缩小,需要在更小的空间内封装更多的元器件,因此用于取代分立电容器、电阻器和电感器的集成无源器件(IPD)逐渐受到关注。这些新的集成器件远非简单的电容器和电阻器组合阵列。
芯禾科技将于2018年6月12-14日参加在美国费城举办的2018 IEEE MTT国际微波研讨会IMS。芯禾科技在本次研讨会上将主要展示其EDA工具和IPD集成无源器件技术,展位号1705。
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术,它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane)。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求,市场对系统级封装方法(SiP)也提出了更多需求。
近日,SiliconX AI 集成电路专业化众创空间与 5G 无源器件制造商——苏州同拓光电科技有限公司达成战略孵化协议。目前,苏州同拓光电总部已完成迁址落户苏州工业园区创意产业园。