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发布时间：2011-09-21 15:54:45
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村田开发6轴3D MEMS惯性力传感器
株式会社村田制作所研发了能支持要求达到ASIL D的系统的6轴一体封装、3D MEMS惯性力传感器“SCHA600系列”，并计划于2020年12月底开始批量生产。
发布时间：2020-06-08 00:00:00 -
Resonant扩大与村田制作所的战略合作
Resonant扩展了其与世界上最大的射频滤波器制造商村田制作所的多年商业合作伙伴关系，共同开发5G XBAR®射频滤波器。
发布时间：2021-10-20 00:00:00 -
村田与米其林联合开发即使在轮胎内部也能实现稳定通信且高度耐用的RFID模块
开发了特有的轮胎内置RFID标签的米其林为了将这些产品管理扩展到更广泛的市场，力争比传统RFID标签更进一步降低成本并提高通信可靠性。
发布时间：2021-12-29 00:00:00 -
村田用于车载PoC专用Bias-T电路的1812英寸宽频电感器实现商品化
株式会社村田制作所现已将用于车载PoC方式(1)专用Bias-T电路的“LQW43FT_0H系列”商品化。本产品将从2021年9月起开始批量生产。
发布时间：2021-09-20 00:00:00 -
村田推出支持CAN-FD高精度陶瓷谐振器CSTNE-VH5T系列
株式会社村田制作所实现了陶瓷谐振器（CERALOCK）频率的进一步高精度化，并已将支持CAN-FD的陶瓷谐振器（CERALOCK）“CSTNE-VH5T系列”商品化。
发布时间：2021-06-22 00:00:00 -
村田推出可向2个方向进行电波放射的毫米波5G小型天线模块
村田制作所已将对应5G毫米波频段并能向2个方向放射电波的小型相控阵天线模块“LBKA系列”商品化。量产已经开始，预定装载于2021年下半年投放市场的智能手机中。
发布时间：2022-01-06 00:00:00 -
发布时间：2022-02-24 00:00:00
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村田开发配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB通信模块
村田制作所已开发了配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB通信模块“Type 2AB”。
发布时间：2022-02-24 00:00:00 -
村田已开发搭载了恩智浦公司芯片的超小型UWB通信模块
株式会社村田制作所现已开发了搭载NXP支持UWB(1)的芯片——Trimension™ SR150的超小型UWB通信模块“Type 2BP”，以及搭载恩智浦公司的Trimension™ SR040和Bluetooth® LE(2)芯片——QN9090的天线内置小型UWB通信模块“Type 2DK”。
发布时间：2022-02-25 00:00:00 -
村田量产面向5G智能手机的小型功率电感器
村田已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸（2 0×1 2mm）功率电感器“DFE21CCN_EL系列”。与本公司相同尺寸的传统产品相比，本产品额定电流提高约20%，直流电阻降低约50%，有助于电路的稳定化和小型化。
发布时间：2022-01-10 00:00:00
