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  • 海思采用高级Cadence仿真器提升效率

    使用Cadence Virtuoso IC设计环境中的加速并行仿真器,这家中国的ASIC供应商获得了更快、更可靠的验证能力 【加州圣荷塞】全球电子设计创...

    发布时间:2011-08-25 11:49:23
  • IMEC携手村田、海思开发新一代可重配置无线电技术

    欧洲研究机构IMEC 日前和村田制作所(Murata Manufacturing Co. Ltd.)日前表示,由于下一代无线接收设备将需要全新的可重配置无线电芯片...

    发布时间:2012-06-28 17:52:57
  • 海思或成为下一个芯片巨头

    经过数年的快速发展,海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。海思新近推出了业界领先的移动终端设备高端系统级芯片,确立了其...

    发布时间:2012-06-08 11:59:51
  • 海思K3 CMMB智能手机解决方案

      2007年起,国内的手机行业兴起了手机看电视的功能,不过那时还主要是采用模拟制式。随着08年CMMB移动多媒体节目的开播,国内的手机电视...

    发布时间:2009-03-27 20:06:35
  • 富士通半导体获海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉

    富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务,是海思授予其这一荣誉的关键所在。双方将加强在高端通信领域ASIC上的策略合作关系

    发布时间:2013-02-01 09:17:51
  • 麒麟创世记:华为海思是怎样炼成的?

    早在1991年,华为成立ASIC设计中心,可看作是海思的前身。其主要是为华为通信设备设计芯片,经过多年积累和创新,最终成为华为在运营商市场叱咤风云的核心竞争力,这也是业界常说的海思的竞争力在网络侧的由来。

    发布时间:2014-06-06 00:00:00
  • 华为海思无线芯片开发部部长王劲不幸去世

    华为旗下海思公司今日证实,海思无线芯片开发部部长王劲昨晚突发昏迷,不幸于2014年7月26日凌晨离世,享年42岁。海思通告称,王劲1996年加盟华为,是无线早期的业务骨干,在无线产品线从普通工程师、PL,到BTS30 产品经理、上研副所长,为无线产品的奋斗多年,他曾担任瑞研所长主持工作,并领导创建了华为欧洲研究所

    发布时间:2014-07-27 00:00:00
  • 海思发布业界首款支持Release 9和Category 4的LTE多模芯片

    海思在2012年GTI(全球TD-LTE发展倡议)峰会上发布了业界首款支持3GPP Release 9和LTE Category 4的多模LTE终端芯片。

    发布时间:2012-04-09 00:00:00
  • 长虹、海思共同推动物联网芯片应用与技术升级

    长虹与海思在中国科技城绵阳签署了战略合作协议,双方将在国内就“物联网”领域技术和产品应用层面展开实质性合作。

    发布时间:2017-08-30 00:00:00
  • 2017年基带芯片市场份额:英特尔、海思半导体和三星LSI呈两位数增长

    Strategy Analytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪:英特尔,海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出,全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4%,为212亿美元。

    发布时间:2018-05-31 00:00:00
  • 华为联合行业伙伴发布系列5G模组,海思提供模组中间件

    在伦敦举办的产品和解决方案发布会上,华为联合行业伙伴,发布基于上海海思5G模组中间件的一系列行业类和消费类模组,以加速5G在千行百业的规模商用。

    发布时间:2020-02-24 00:00:00
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