2月22日,美国高通公司在中国召开了5G峰会,会上除了发布了5G调制解调器之外,高通还发布了《5G经济》研究报告,未来,预计因为5G技术,将给全球经济带来12万亿美元的经济增长,而2020-2035年间5G技术带来的全球GDP增长量相当于一个印度的GPD。
LitePoint今日宣布,高通公司已批准将LitePoint IQxstream蜂窝测试系统用于测试其小型基站蜂窝芯片组。
5月26日,建广资产、联芯科技、美国高通和智路资本共同签署协议成立合资公司-- 瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
最近高通发布了最新的S600系列平台,SDM630,SDM660。除了性能上碾压联发科的Helio系列,给联发科重重一击外,推荐采用全套自家的射频前端器件引起了不少人的关注。
是德科技公司宣布与美国高通公司旗下的子公司Qualcomm Technologies协作,推动其第五代移动通信(5G)技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具,能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。
2017年6月12日,由IMT-2020(5G)推进组主办的2017年IMT-2020(5G)峰会在北京开幕。会上,美国高通公司工程技术副总裁John Smee发表了题为《推动全球5G标准——5G NR成为现实》的主题演讲。
Qorvo宣布其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTE CAT-M1 NB-IoT EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。
10月17-18日,一年一度的高通4G 5G峰会展览会在香港盛大举行。峰会在围绕4G 5G主题,展示了高通的新产品和新技术的同时,也为众多开发者、合作伙伴、运营商等提供了更加开放的交流平台。
上周末,美国多家权威媒体爆出一条惊人的消息,美国通信芯片厂商博通公司(Broadcom)计划斥资1000亿美元收购移动芯片巨头高通公司。据外媒最新消息,消息人士表示,高通可能不愿意被外部公司收购,而这次并购计划可能演化成一次敌意收购。