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  • 高通将于今年下半年推出三频802.11ad芯片组

    在CES2015大展上,高通宣布将于今年晚些时候推出802 11ad三频芯片组,支持2 4GHz、5GHz以及60GHz这三个频段,主要面向汽车、医疗、物联网和智能家居等领域。

    发布时间:2015-01-12 00:00:00
  • 高通推出第二代RF360射频前端解决方案

    RF360前端解决方案的第一代产品已全部上市,第二代产品的商用也指日可待,显然,RF360前端解决方案已经成熟。

    发布时间:2015-01-15 00:00:00
  • 解读高通骁龙810处理器

    随着生活节奏的加快,我们对可靠移动终端的需求急剧增加。今天的移动终端空间愈加狭小,却要塞进更多的处理能力和更多的先进功能。许多将于明年发布的旗舰智能手机预计都会采用Qualcomm®骁龙810处理器,这意味着它们将提供大量的新功能,给您带来最前沿的体验。

    发布时间:2015-01-19 00:00:00
  • 华为联合英国运营商EE和高通在温布利球场演示400Mbps超快速无线连接

    华为日前宣布,与英国运营商EE和高通公司旗下子公司高通科技,共同完成基于LTE CAT9的无线技术演示。该演示在英国温布利球场举行,现场测试下行速率达到超过400Mbps。

    发布时间:2015-03-05 00:00:00
  • 爱立信与高通携手澳洲电信现场演示LTE Category 11智能手机体验

    爱立信日前宣布与高通公司的子公司高通技术公司携手合作,共同进行LTE-A载波聚合的现场演示,其峰值数据传输速率可达600 Mbps。这一具有里程碑式意义的最新技术采用256正交幅度调制(QAM),是扩大室内外小蜂窝网络上应用覆盖的理想解决方案。

    发布时间:2015-03-09 00:00:00
  • 中兴通讯联合中国移动与高通完成TD-LTE商用3载波聚合演示

    日前,全球瞩目的2015巴塞罗那移动通讯展正式开幕,中兴通讯宣布联合中国移动,高通公司成功演示业界首个基于商用终端芯片的TD-LTE 下行3载波聚合(CA),标志CA商用进程迈出重要一步。

    发布时间:2015-03-16 00:00:00
  • 高通收购WLAN厂商Airgo和RFMD蓝牙业务

    高通(Qualcomm)宣布将以现金方式收购无线局域网(WLAN)技术供应商Airgo Networks Inc ,以及RF Micro Devices (RFMD)公司的大部分蓝牙资产。这两项收购将增强高通公司提供业界领先的、完整的半导体解决方案的能力,这将使其终端设备制造商合作伙伴能更快、更便捷地推出广泛而极具吸引力的无线终端设备。

    发布时间:2006-12-13 00:00:00
  • 是德科技EXF无线测试仪支持基于高通FSM99xx芯片组系列的Femtocell快速产线测试

    是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,旗下E6650A EXFFemtocell无线测试仪现可支持基于高通FSM99xx 的多模企业网和地铁小型基站批量生产测试。E6650A EXF 综合测试仪具有卓越的速度、性能和可扩展性,支持Femtocell制造商快速扩大生产规模,同时降低测试成本。

    发布时间:2015-05-04 00:00:00
  • 恩智浦和高通携手加速在移动和物联网设备中采用NFC和安全技术

    恩智浦半导体近日宣布,高通旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc ,将在基于Qualcomm(R) Snapdragon(TM) 800、600、400和200处理器的平台上集成恩智浦业界领先的近距离无线通讯(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解决方案。

    发布时间:2015-05-11 00:00:00
  • 华为联合高通完成基于LTE CAT11的三载波聚合加256QAM测试,速率达600Mbps

    华为近日与高通联合宣布,双方合作完成基于LTE CAT11终端的测试,通过同时启动三载波聚合功能以及每个载波上的256QAM (Quadrature Amplitude Modulation,正交振幅调制)功能,CAT 11的下行峰值速率高达600Mbps。

    发布时间:2015-05-26 00:00:00
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