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  • 高通单芯片RF收发器集成接收器与并行GPS功能

    高通(Qualcomm)日前推出新款单芯片CDMA2000 RF CMOS收发器RTR6500。该器件集成了各种接收器和并行GPS。RTR6500可提高网络容量,集成的并行GPS提供了成本经济的定位服务,并使收发器保持小巧的外形。

    发布时间:2007-06-22 00:00:00
  • 高通为移动、计算和网络系统推出60GHz无线技术

    高通为移动、计算和网络系统推出60 GHz技术,在帮助业界实现多千兆位无线技术的道路上已经迈出了重要两步。首先,高通已经完成60 GHz无线芯片组开发领先者Wilocity的收购。其次,高通正推出一系列三频平台,结合高通创锐讯公司的Wi-Fi®和WiGig解决方案,以明显提升性能并支持尖端无线应用。

    发布时间:2014-07-15 00:00:00
  • EE、BBC携手高通和华为共同探索4G广播的未来

    华为日前宣布,英国最大的移动网络运营商EE、BBC(英国广播公司)和高通公司的全资子公司高通科技公司、华为合作,共同探索4G在未来广播中扮演的角色。

    发布时间:2014-07-21 00:00:00
  • 高通率先推出集成CMOS功率放大器和天线开关的多模多频芯片

    美国高通公司近日宣布,其全资子公司美国高通技术公司与中兴通讯合作,推出全球首款集成CMOS功率放大器(PA)和天线开关的多模多频段芯片,并首先应用在中兴通讯全新旗舰智能手机Grand S II LTE上。

    发布时间:2014-03-18 00:00:00
  • 华为携手高通完成3C-HSDPA联调测试 推进UMTS迈入多载波时代

    华为近日宣布,携手高通完成3C-HSDPA联调测试,实测平均下载速率突破63Mbps,相比DC-HSDPA技术,下行速率提高50%。此次联合测试的成功是HSPA+多载波聚合技术的重要突破,世界范围内的3G UMTS用户都可受惠于这一技术从而享有更高下载速率等移动业务体验。

    发布时间:2014-08-19 00:00:00
  • 高通下半年推出新一代RF360射频前端解决方案

    2014年9月9-11日,高通在香港举办了3G LTE全球峰会(QUALCOMM 3G LTE SUMMIT 2014)。期间,高通推出了Snapdragon 210 四核心处理器,以及对应Snapdragon 210、410 四核心处理器的平板电脑QRD 参考设计。除此之外,高通还发布最新款式基于28 nm 的收发器与新一代RF360 射频前端方案。

    发布时间:2014-09-16 00:00:00
  • 高通为入门级移动设备实现LTE与载波聚合效益

    美国高通技术公司宣布推出一系列新产品及技术,藉此将高性能运算及连接能力拓展至入门款及主流的智能型手机和平板计算机,包括Qualcomm Snapdragon 200 系列Snapdragon 210 处理器、Qualcomm Snapdragon 410 210处理器参考设计,以及可支持LTE 的最新28 nm 收发器。

    发布时间:2014-10-14 00:00:00
  • 高通25亿美元收购GPS和蓝牙芯片厂商CSR

    据英国路透社消息,高通日前宣布将斥资25亿美元收购英国芯片厂商CSR,该公司产品包括GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片等。高通是移动互联网时代的芯片大赢家。而高通仍然在通过并购,把自己的优势延伸到移动芯片的各个新兴领域。

    发布时间:2014-10-15 00:00:00
  • 高通推出新一代LTE调制解调器芯片 下载速率可达450Mbps

    美国高通公司(Qualcomm)公布了旗下最新的LTE调制解调器芯片,型号为Gobi 9x45,最高下载速率可达450Mpbs。

    发布时间:2014-11-24 00:00:00
  • 华为联合EE和高通完成基于CAT9的三载波聚合测试,速率达410 Mbps

    华为、英国运营商EE(Everything Everywhere)与高通近日联合宣布,三方共同合作,圆满完成基于LTE CAT9终端的三载波聚合测试,下行速率高达410 Mbps。

    发布时间:2014-12-26 00:00:00
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