在电子消费品快速更新迭代的今天,仍然存在一个亟待解决的问题:充电时间长,续航短。随着产品设计越来越轻薄,留给电池的空间越来越有限。相比花高成本突破电池瓶颈,无线充甚至快充极大地给用户带来了更好的体验。
是德科技日前宣布与高通公司扩大合作,协力加速DSS(动态频谱共享)技术的商用化进程,支持移动运营商经济高效地快速推出5G 新空口(NR)业务。
据雅虎新闻报道,美国时间3日正逢高通骁龙技术峰会,总裁安蒙(Cristiano Amon)受访时指出,该公司和三星、台积电一直以来都有很好的合作关系。他大方透露,目前和台积电的合作已经不仅止于移动终端,双方已经进入RF(Radio frequency,射频)领域;而和三星的合作,也会延伸到明年的5纳米上。
是德科技宣布与高通科技强强联合,正在加快部署基于5G vRAN(虚拟无线接入网)架构的小型蜂窝网络。
高通公司近日发布了FastConnect 6900和6700移动连接系统,最大特色是同时整合了Wi-Fi 6E和蓝牙5 2,承诺提供低延迟Wi-Fi和蓝牙通信,并通过无线连接实现有线语音和音乐等功能。所有这些都是由Wi-Fi 6E和蓝牙5 2共同带来的:Wi-Fi 6E可以使用新的6GHz频段,与FastConnect 6900一起提供3 6Gbps的速度(6700为3Gbps)。
日前,GSMA “Thrive ·万物生晖”在线上举办了毫米波论坛。论坛上,高通公司技术标准高级总监李俨就毫米波技术目前的发展以及应用等方面的情况进行了详细介绍。
近日,爱立信与高通宣布双方完成关键互操作性测试,这是全球首批成功完成的跨FDD TDD以及TDD TDD频段的5G独立组网(SA)载波聚合互操作性测试。
日前,U S Cellular、高通和爱立信共同宣布,三方成功实现美国首次基于商用网络的增程毫米波5G NR 数据呼叫。此次具有里程碑意义的增程数据呼叫在威斯康星州简斯维尔市完成,通信距离超过5千米,速率超过100Mbps。
在IMT-2020(5G)推进组的组织下,高通技术公司近期在信通院MTNet实验室,率先成功完成基于3GPP Rel-16 MIMO OTA测试方法的毫米波性能测试。此外,高通技术公司也是首家参与并通过全部十项26GHz 5G毫米波射频测试的芯片厂商。
是德科技公司日前宣布,该公司的OpenRAN 测试解决方案已被高通技术公司选中,用于在美国新泽西州建立多个测试平台,协助高通技术公司开发和验证基于开放式无线接入网(RAN)接口的芯片设计。