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高通首次公开超小型5G毫米波手机
在“高通4G 5G峰会”的第一天（10月17日），高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺发布了5G毫米波商用手机的很小的原型机，采用曲面全面屏设计、正面指纹、后置双摄像头、双玻璃机身、厚度仅为9毫米。
发布时间：2017-10-19 00:00:00 -
Qorvo®推出新型支持C-V2X的GaAs HBT PA，助力高通蜂窝车联网通信技术的发展
Qorvo宣布Qorvo 前端功率放大器（PA）将用于高通子公司Qualcomm Technologies, Inc 的高通® 蜂窝车联网（C-V2X）参考设计。Qorvo 新型GaAs HBT PA 是唯一一款支持C-V2X 的功率放大器，旨在增强行车安全意识，改进驾驶辅助功能。
发布时间：2018-01-11 00:00:00 -
高通射频领域获重大突破,与谷歌、hTC、三星、索尼达成合作
射频前端对终端用户对其设备的移动体验至关重要，并能够促进移动行业的未来发展。过去的一年，高通在射频前端领域可谓动作频频，经过一系列的合作，如今终于迎来一波重要的合作伙伴。今天在CES的开幕演讲中，高通高调宣布与谷歌、hTC、三星和索尼移动在射频前端业务方面展开合作。
发布时间：2018-01-26 00:00:00 -
高通与博通进行收购谈判 解读收购成功对射频半导体行业的影响
一旦博通成功收购高通，将成为射频半导体领域技术最全面的厂商之一，对全球射频半导体行业将影响深远。将给Skyworks、Qorvo等厂商带来挑战，同时也不利于中国射频半导体厂商的发展。
发布时间：2018-02-13 00:00:00 -
安立宣布其最新的5G测试平台协助支持高通公司5G芯片的开发
安立公司宣布其最新的5G测试平台协助支持高通公司5G芯片组的测试开发工作。
发布时间：2018-02-24 00:00:00 -
发布时间：2018-04-09 00:00:00
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“电磁波频谱响应材料的高通量制备与表征技术”项目通过结题验收
4月13日，科技部863计划课题“电磁波频谱响应材料的高通量制备与表征技术”验收会在电子科技大学材料与能源学院召开。该项课题由电子科技大学与中国建筑材料科学研究总院共同承担。
发布时间：2018-05-21 00:00:00 -
是德科技与高通携手加速千兆LTE创新，打造2Gbps下载速度
是德科技宣布与Qualcomm 合作，利用是德科技5G 协议研发工具套件和Qualcomm Technologies 公司基于Qualcomm® 骁龙X24 LTE 调制解调器的智能手机测试设备，成功实现了2Gbps LTE 数据下载速率。
发布时间：2018-05-22 00:00:00 -
发布时间：2018-05-22 00:00:00
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高通再次宣布5G提速计划，今年即可以推出5G样机
在通信业界，普遍认为2019年下半年才会出现小规模的5G手机终端，而正式爆发是要等到2020年，不过很多芯片研发公司、运营商都希望能尽快分到5G这一块大蛋糕，马不停蹄地加快研发进度，力求最早出货5G相关产品以及服务。而美国高通公司日前再次宣布了5G终端提速计划，再次提前半年，今年年底会推出5G样板手机。
发布时间：2018-05-22 00:00:00
