10月17-18日,一年一度的高通4G 5G峰会展览会在香港盛大举行。峰会在围绕4G 5G主题,展示了高通的新产品和新技术的同时,也为众多开发者、合作伙伴、运营商等提供了更加开放的交流平台。
上周末,美国多家权威媒体爆出一条惊人的消息,美国通信芯片厂商博通公司(Broadcom)计划斥资1000亿美元收购移动芯片巨头高通公司。据外媒最新消息,消息人士表示,高通可能不愿意被外部公司收购,而这次并购计划可能演化成一次敌意收购。
在“高通4G 5G峰会”的第一天(10月17日),高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺发布了5G毫米波商用手机的很小的原型机,采用曲面全面屏设计、正面指纹、后置双摄像头、双玻璃机身、厚度仅为9毫米。
Qorvo宣布Qorvo 前端功率放大器(PA)将用于高通子公司Qualcomm Technologies, Inc 的高通® 蜂窝车联网(C-V2X)参考设计。Qorvo 新型GaAs HBT PA 是唯一一款支持C-V2X 的功率放大器,旨在增强行车安全意识,改进驾驶辅助功能。
射频前端对终端用户对其设备的移动体验至关重要,并能够促进移动行业的未来发展。过去的一年,高通在射频前端领域可谓动作频频,经过一系列的合作,如今终于迎来一波重要的合作伙伴。今天在CES的开幕演讲中,高通高调宣布与谷歌、hTC、三星和索尼移动在射频前端业务方面展开合作。
一旦博通成功收购高通,将成为射频半导体领域技术最全面的厂商之一,对全球射频半导体行业将影响深远。将给Skyworks、Qorvo等厂商带来挑战,同时也不利于中国射频半导体厂商的发展。
安立公司宣布其最新的5G测试平台协助支持高通公司5G芯片组的测试开发工作。
4月13日,科技部863计划课题“电磁波频谱响应材料的高通量制备与表征技术”验收会在电子科技大学材料与能源学院召开。该项课题由电子科技大学与中国建筑材料科学研究总院共同承担。
是德科技宣布与Qualcomm 合作,利用是德科技5G 协议研发工具套件和Qualcomm Technologies 公司基于Qualcomm® 骁龙X24 LTE 调制解调器的智能手机测试设备,成功实现了2Gbps LTE 数据下载速率。