根据国内某运营商发布的5G手机产品白皮书中的描述,uplink switching已经在2022年纳入推荐甚至是必选范围,相信在未来可以看到越来越多支持uplink switching终端的出现。
埃赋隆半导体(Ampleon)利用先进的LDMOS晶体管技术,推出了B11G3338N80D推挽式3级全集成Doherty射频晶体管——该晶体管是GEN11 Macro驱动器系列的载体产品,涵盖所有6GHz以下频段。
欢迎阅读《高通的发明》系列专栏。在专栏中,我们将与一些拥有诸多发明的高通发明家一起分享他(她)们的工作,由他(她)们的发明带来的影响以及其灵感来源。
高通技术公司分享了在MWC巴塞罗那期间展示的关键5G产品创新的详细情况。十多项的产品演示,突显了骁龙®5G调制解调器及射频系统和高通®5G RAN平台在提升5G性能、网络覆盖和能效方面的全新创新和扩展功能。
高通技术公司宣布推出骁龙®X65和X62 5G M 2模组,该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发,能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5G连接,助力在PC产品中快速普及5G。
恩智浦宣布全球大型原始设计制造商仁宝电子已选择恩智浦Layerscape®和Layerscape Access系列处理器,为其全新5G一体化小基站(ISC)解决方案提供支持。
高通技术公司近日发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器,利用AI能力实现突破性的5G性能,包括10Gbps 5G下载速度、令人惊叹的上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效。
LitePoint 近日宣布与Qualcomm Technologies, Inc 共同签署协议,以支持 LitePoint 开发5G 测试解决方案,用于测试Qualcomm小基站 5G RAN 平台 (FSM 100xx),以加速小基站部署。
网络切片技术作为缓解“网络道路压力”的“分流通道”,能根据不同业务对网络的要求,实现对资源的合理配置,因此运营商可以为用户提供更加个性化的服务,极大提高用户体验。
德国TUK大学(Technical University of Kaiserslautern)在欧洲率先通过私有5G独立网络将eSIM自动下载到智能手机。该测试展示了捷德eSIM管理与诺基亚5G网络技术的互操作性。