中国科学院上海有机化学研究所房强研究员课题组致力于开发可用于电子和微电子行业的高频低介电常数材料,近日,课题组成功开发了在10千兆赫高频下具有低介电常数和低介电损耗的分子玻璃用低介电常数材料
星骋科技有限公司(星骋)与香港应用科技研究院(应科院)联同多家5G技术领先科技企业,在西班牙巴塞罗那于2022年2月28日至3月3日举行的2022年世界移动通讯大会上,即场演示5G端到端的集成小型基站(integrated small cells)系统。
爱立信进一步加强其RAN产品组合,通过新的解决方案帮助电信运营商实现5G建设与可持续发展目标。爱立信近日发布的新产品组合将实现显著的节能和高达10倍的容量增长,同时最大程度地减少,或不增加占地面积。
STL宣布推出Firebird,这是一条基于ORAN的、用于密集广域5G覆盖的宏观无线电的开创性系列线。在此之前,STL公司在2022年巴塞罗那世界移动通信大会上展示了其全5G解决方案。
在MWC 巴塞罗那展 2022期间,广和通率先发布了高性能的5G模组FG160工程样品、5G智能模组SC171系列以及4G模组MC669系列,持续布局多系列模组产品,为更多终端客户提供无线通信解决方案。
是德科技公司日前宣布,香农通信科技有限公司是中国一家 4G 和 5G 小型蜂窝基站解决方案厂商,选中是德科技公司的终端用户设备仿真解决方案UeSIM,用于加速验证基于 O-RAN 联盟标准的无线接入网(RAN)设备。
村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation扩大旗下RF SOI开关产品组合,旨在为最新的5G无线基础设施建设项目和大规模MIMO基站部署项目提供支持。
Analog Devices, Inc 推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组,能够满足所需频段要求,使设计人员能够降低复杂性,将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。