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  • Credo光DSP再添新成员:Seagull 110和Seagull XR8

    Credo推出Seagull 110和Seagull XR8两款PAM4 DSP芯片。这两款新品扩展了Credo的SEAGULL系列DSP芯片产品组合,全系列芯片推动了高性能连接50 100 200 400Gbps应用在超大规模数据中心。

    发布时间:2021-09-08 00:00:00
  • Credo将于CIOE 2021展示全系列已量产光互联解决方案

    Credo今日宣布,将在第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)上展示其用于数据中心和无线基础设施连接的全系列光模块DSP产品。

    发布时间:2021-09-08 00:00:00
  • 高通推出业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台

    高通技术公司近日宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平台(FSM200xx),这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台。该全新平台增强了射频能力,支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用频段,包括n259(41GHz)、n258(26GHz)和FDD频段。

    发布时间:2021-09-08 00:00:00
  • 微电子所低功耗集成电路设计研究获进展

    近日,中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展,设计出兼容近 亚阈值工作区的基础电路单元,可广泛应用于低功耗智能计算芯片。

    发布时间:2021-09-08 00:00:00
  • 西安光机所研制出宽谱高效电磁屏蔽光学窗口元件

    近日,中国科学院西安光学精密机械研究所光子功能材料与器件研究室研究员王鹏飞带领的高通量辐射防护材料与技术课题组,研制出具有宽谱高效电磁屏蔽光学窗口元件。该款光学窗口元件在1-18 GHz范围内的电磁屏蔽效能平均数值>50 dB,其可见光-近红外透光率>80%,元件尺寸可达350 mm口径以上。

    发布时间:2021-09-08 00:00:00
  • 深圳先进院开发出梯度结构低反射的高效电磁屏蔽泡沫材料

    随着电子设备高频高速化发展,电磁干扰(EMI)问题日益严重。在电子设备和电磁波源之间用电磁屏蔽材料阻隔是解决EMI问题的简单有效方法。

    发布时间:2021-06-23 00:00:00
  • 粘结材料如何降低多层毫米波PCB的损耗

    电路损耗随着频率的增加而增加,在过去该特性限制了印刷电路板(PCB)的毫米波(mmWave)的应用。但是,当毫米波范围内可用的频谱的电路需求增加,为满足这些需求,电路设计人员开始尝试使用新式的低损耗电路材料,或由多层不同的电路材料组成的混合电路。

    发布时间:2021-09-15 00:00:00
  • 加特兰Alps系列雷达SoC获TUV莱茵国内首张ISO 26262芯片产品认证

    TUV莱茵为加特兰微电子的Alps系列雷达SoC芯片颁发了ISO 26262功能安全产品认证证书。这是国内首个获得TUV莱茵功能安全认证的芯片,产品全生命周期完全符合ISO 26262标准,达到ASIL B级别。

    发布时间:2021-10-09 00:00:00
  • 贸泽电子与Amphenol联手发布新电子书 探讨IIoT所需的互连元件、传感器和天线

    贸泽电子宣布与 Amphenol 联手推出一本新电子书《Enabling the Industrial IoT Revolution》,重点介绍工业物联网 (IIoT) 的众多应用以及开发IIoT解决方案所面临的技术挑战。

    发布时间:2021-10-11 00:00:00
  • 【技术大咖测试笔记系列】之八:低功率范围内的MOSFET表征

    作者:泰克科技技术大咖 Andrea Vinci半导体行业一直在寻找新型特殊材料、介电解决方案和新型器件形状,以进一步、再进一步缩小器件尺寸

    发布时间:2021-10-20 00:00:00