近日,全球最大的信息技术和业务解决方案公司IBM举办全球新闻发布会,宣布将携手本土IT服务解决方案的领先企业软通动力信息技术(集团)...
世界上几乎所有的半导体技术研究机构都在尝试制造单层石墨烯(graphene),并将其视为优于硅的新一代IC材料;不过现在IBM 的研究人员却发现石墨烯材料的另一种优势──能大幅降低采用氮化镓(gallium nitride,GaN)制造之蓝光LED成本。
IBM近日宣布,已同GlobalFoundries签署收购协议。根据协议,IBM将在未来三年内向Globalfoundries支付15亿美元现金,以剥离芯片业务。
爱立信(Ericsson)与IBM宣布将共同研发第五代行动网路标准(5G)的相位阵列(phased-array)天线设计,希望未来的技术能够服务更多使用者,提供更多样的服务,以及以不同等级的资料传输速度提供行动用户比现在更快的行动网路服务。
IBM公司日前已开发出“全集成波长多路复用硅光电芯片”,该公司表示,100Gbps光收发器制造能力也将很快形成。该芯片是15年来硅光电技术研究的成果,利用四路独立25Gbps激光通道,验证了发射和接收高速数据的可行性。
瑞士苏黎世的一个IBM公司研究团队在美国纽约约克敦海茨同事的支持下,开发出化合物半导体晶体生长新工艺,使其能够被集成到硅晶片上。该研究的具体细节发表在《应用物理快报》上,该研究可能会延长摩尔定律发挥作用的时间。
GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)日前宣布,已完成对IBM微电子业务的收购。通过此次收购,GLOBALFOUNDRIES获得了一系列差异化技术,可用于增强其公司在军用、物联网(IoT)、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。
IBM日前开发出了一款超导芯片,并向人们表明了他们在利用量子物理学的理论来建立计算机处理器上迈出了重要一步。如果IBM开发成功,量子计算机可以有效地通过大量的运算,让如今面临困境的电脑运算走上一条“高速公路”。
IBM和爱立信(Ericsson)本周二联合发布公告,正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。根据公告,该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作,并已经在相控阵列天线模块中成功演示,为未来5G网络铺平了道路。
爱立信和IBM宣布已携手创造可用于未来5G基地台和频率28GHz运作的紧密型基板硅晶毫米波相位数组集成电路。毫米波芯片在可加速5G商用化网络部署的相位数组天线模块中完成演示。
IBM日前在日本京都宣布,该公司研究团队在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上,从200亿个7纳米晶体管飞跃到了300亿个5纳米晶体管。这一出色表现有望挽救濒临极限的摩尔定律,使电子元件继续朝着更小、更经济的方向发展。