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  • LTCC射频元器件厂商麦捷科技 成功登陆深交所创业板

    麦捷科技(300319)及首次公开发行股票网上路演将于今天上午9-12点在全景网举行。 麦捷科技本次发行股份总数为1334万股,发行价格确定...

    发布时间:2012-05-15 10:34:03
  • LTCC技术在SIP领域的应用

    0 引言    微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等...

    发布时间:2011-11-08 10:53:00
  • 新型LTCC复合介质材料设计内容

    在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能...

    发布时间:2011-11-08 11:03:21
  • 如何用DFM方法提高LTCC设计效率

    低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用,特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术,它具有一系...

    发布时间:2012-02-23 17:34:52
  • 基于LTCC技术双零点带通滤波器的研究

    随着射频无线产品的快速发展,对微波滤波器小型化、集成模块化,高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之一。

    发布时间:2012-11-01 18:19:40
  • 高频应用中使用LTCC技术的3-D超材料的制造

    在过去10年中,在超材料领域的研究已发生爆炸,数以百计的论文已经发表,其中大部分的理论提出超材料使用于各种微波和光学应用。LTCC工艺可以成功地用于3-D超材料的制造,并提供了很大的改善和很多的功能功能。超材料的LTCC基板可以用来控制电磁干扰,并为内部的高频元件和外部的干扰源提供隔离和条块分割。

    发布时间:2013-01-04 15:59:31
  • LTCC在大功率射频电路应用中的优势分析

    LTCC(低温共烧陶瓷)技术是一种低成本封装的解决方法,具有研制周期短的特点。本文评述了利用LTCC技术在满足微电子工业发展,特别是大功率RF电路要求上应用的可行性。

    发布时间:2013-01-05 17:37:00
  • 南京爱立信熊猫通信公司使用AWR软件,使得LTCC尺寸减少了80%

    南京爱立信熊猫通信有限公司(NEPCC),亚洲最大的移动通信基站和系统设备制造商,使用AWR软件设计了一种新颖的多节堆叠式耦合器。NEPCC 的项目组长Nick Zhou,使用AWR的Microwave Office®电路设计软件结合AXIEM®平面电磁仿真来开发一个创新的垂直堆叠的多段结构,得以提高产品性能和降低设备尺寸。

    发布时间:2013-06-27 00:00:00
  • 面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

    随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过,前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上,形成一个模块,然后再嵌入SiP中,才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用,但有时为了满足特定要求,还要寻求专业厂商的定制设计。

    发布时间:2016-01-19 00:00:00
  • 微波笔记·LTCC带通滤波器设计

    由于滤波器综合技术及电磁仿真软件的长足进步,现在的带通滤波器设计都变得相对简单快捷很多。如果了解各型谐振器结构及耦合方式的优缺点,然后配合一些设计技巧,就可以很灵活的设计出各型滤波器。

    发布时间:2018-05-26 00:00:00
  • 重大专项项目“基于LTCC技术的微波组件关键技术研究与产业化”通过验收

    5月10日,由中国振华云科电子有限公司牵头承担的贵州省科技重大专项项目“基于LTCC技术的微波组件关键技术研究与产业化”通过专家验收。

    发布时间:2020-06-05 00:00:00
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