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  • Molex推出HOZOX™ 电磁干扰吸收带和吸收薄板

    Molex推出创新的HOZOX™ 电磁干扰(EMI) 吸收带和吸收薄板,适用于多个行业的高频率设备制造商,包括医疗、消费电子、数据 电信和微波 射频。

    发布时间:2014-03-03 00:00:00
  • Molex发布柔性微波电缆组件 出色电气性能突破半刚性组件限制

    Molex 公司的柔性微波电缆组件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通过结合Temp-FlexÒ同轴电缆和高性能射频(RF)连接器,替代半刚性组件。

    发布时间:2014-05-27 00:00:00
  • Molex推出广泛的射频/微波解决方案

    Molex 公司日前宣布,现已提供广泛的射频 微波解决方案,包括一个射频组件配置器、Temp-Flex®低损耗柔性微波同轴电缆、一个射频DIN 1 0 2 3模块化背板系统、天线电缆和定制能力。

    发布时间:2014-06-18 00:00:00
  • Molex宣布完成对意大利电缆制造商Flamar的收购

    Molex公司宣布现已完成对于Flamar Cavi Elettrici S r l 公司的收购。Flamar公司是专门提供用于机械及工艺控制高性能定制电缆解决方案的意大利制造商

    发布时间:2014-07-28 00:00:00
  • Molex推出扩束加固型光缆组件 最大限度地减少信号传输故障

    Molex 公司宣布推出扩束加固型光缆组件,提供用于严苛环境的高可靠性互连产品,包括航天及国防战术通信、安全通信、实况广播、石油化工厂、采矿和海洋系统。这些非常坚固且易于使用的连接器需要最少的清洁,并提供可重复且无差错的光学传输。

    发布时间:2014-08-11 00:00:00
  • Molex推出PROFIBUS DP-V0 附属通信模块

    Molex新型模块针对高速确定型通信而设计,可作为PROFIBUS DP-V0 网络的子系统连接罗克韦尔ControlLogix* 。

    发布时间:2014-09-23 00:00:00
  • Molex MediSpec™ MID/LDS利用先进技术创新紧凑式3D封装

    Molex 公司首次发布MediSpec™ 成型互连设备 激光直接成型(MID LDS) 产品,满足创新性的3D 技术的开发要求,将先进的 MID 技术与LDS 天线的专业知识结合到一起,在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距3D 电路,极其适用于高密度的医疗器械,符合医疗级别的严格指导原则要求。

    发布时间:2014-12-10 00:00:00
  • Molex发布最新MediSpec非磁性射频 (RF) 触点和模块产品族

    MediSpec(TM) 非磁性射频触点和模块增强核磁共振成像以及其他医学扫描和成像技术的质量与精度

    发布时间:2015-02-25 00:00:00
  • Molex于MEDTEC华南展重点推出适用于医疗应用的创新互连解决方案

    MEDTEC China South于4 月20 至21 日在深圳会展中心举办。Molex 公司在展会上重点展示了适用于医疗应用的创新互连解决方案。通过公司的Polymicro(TM) 技术和Affinity Medical(TM) 技术,Molex 可为众多医疗应用提供一系列创新性的互连解决方案,满足设计对于微型化、便携性和高可靠性的先决要求。

    发布时间:2015-04-30 00:00:00
  • Molex推出多端口射频同轴线缆至电路板解决方案

    Molex公司推出多端口射频(MPRF)同轴线缆至电路板解决方案,为印刷电路板(PCB)的设计人员以及测试和测量工程师提供适宜于高振动条件的安全电气连接。

    发布时间:2015-07-01 00:00:00
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