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  • 金信诺拟收购高频PCB制造厂商安泰诺50%股权

    金信诺近日公告,公司拟定增募资不超过6亿元,用于收购PC SPECIALTIES-CHINA, L L C(美国中国特种印制板公司)100%股权、金信诺工业园项目、偿还银行借款及补充流动资金。同时,公司预计2014年度净利润同比增长240%至270%,并拟向全体股东每10股转增15股及派现1元。

    发布时间:2015-02-05 00:00:00
  • 射频/微波PCB的信号注入方法

    将高频能量从同轴连接器传递到印刷电路板(PCB)的过程通常被称为信号注入,它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素,以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。

    发布时间:2015-02-12 00:00:00
  • 无线通信SMA立在PCB上和横在PCB上,差别有多大?

    无线通信芯片的测试板PCB,RF输入的SMA垂直立在PCB上和横在PCB上(经常可看到SMA卡 在PCB的边缘那种),对noise figure差别有多大,1dB有吗 大牛们有经验吗?多谢

    发布时间:2015-03-19 00:00:00
  • 高速PCB单端过孔研究

    在高速数字电路设计中,过孔的寄生电容、电感的影响不能忽略,此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点,会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。本文采用矢量网络分析仪研究了过孔长度、过孔孔径、焊盘 反焊盘直径对过孔阻抗的影响。

    发布时间:2015-03-26 00:00:00
  • 浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件

    本文旨在工程描述一些电磁场求解器基本概念和市场主流PCB仿真EDA软件,更为深入的学习可以参考计算电磁学相关资料。

    发布时间:2015-06-02 00:00:00
  • 市场需求激增 高频PCB板材受关注

    根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计,在经济逐渐好转的带动下,2014年全球PCB总产值约为621 02亿美元,年增长幅度约为3 5%。在产业布局上,目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆,产品类型以标准多层板为主

    发布时间:2015-07-30 00:00:00
  • 高速PCB设计EMI之九大规则

    随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。

    发布时间:2015-07-31 00:00:00
  • 小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

    随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0 5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题,为高速数字传输链路提供更多裕量。

    发布时间:2015-07-31 00:00:00
  • PCB射频电路四大基础特性

    本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性,并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。

    发布时间:2015-07-31 00:00:00
  • 零经验的PCB板电镀仿真

    PCB 板是几乎所有电子产品的心脏,它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节,不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员,让他们自己去进行电镀仿真,那又将如何呢?来这里看下如何实现吧。

    发布时间:2015-08-27 00:00:00
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