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  • PCB级的电磁兼容设计规则

    随着电于技术的发展,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB布线在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。

    发布时间:2014-03-13 00:00:00
  • PCB的发展看世界印制板发展历程

    日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影,从日本PCB的发展看可分反映出世界印制线路板的6个时期。

    发布时间:2014-03-17 00:00:00
  • 安捷伦针对PCB制造测试推出高精度PCB分析仪

    安捷伦日前宣布推出E5063A PCB 分析仪,用于在生产制造过程中执行印刷电路板阻抗测试。该解决方案在测试精度、可重复性和可再现性(R&R)方面取得了突破性进展。分析仪提供支持多种语言的专用用户界面,并对PCB 制造环境中的静电放电有更强的耐受能力。

    发布时间:2014-03-21 00:00:00
  • 每批RF PCB生产都需要调整一次电抗参数,怎么解决?

    每生产一批RF PCB,便需要我重新调整一次RF部分的电容电感参数, 否则要么就收发不成功,要么就不是最优的收发效果。 请教,该怎么解决? 新手请教,不周之处请见谅。谢谢!

    发布时间:2014-05-21 00:00:00
  • 优化PCB布线减少串扰的解决方案

    如今,各种便携式计算设备都应用了密集的印刷电路板(PCB)设计,并使用了多个高速数字通信协议,例如 PCIe、USB 和 SATA,这些高速数字协议支持高达 Gb 的数据吞吐速率并具有数百毫伏的差分幅度。

    发布时间:2014-08-10 00:00:00
  • 多层板PCB设计时的EMI解决

    解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

    发布时间:2014-08-25 00:00:00
  • 如何在PCB上给多路RF transceiver提供完全同步的本振信号?

    板级系统中,为了保证两路RF transceiver完全同步,准备用一个PLL提供两路本振信号,就是先用功分器将PLL的一路输出变成两路,然后再加上LO driver,像图中这样。但是由于所需本振频率较高(2 7~3 4G),找不到这样的功分器,所以想了另外两种方案: 第一种,直接用PCB上的走线将PLL的一路输出变为两路,再加LO driver:

    发布时间:2014-12-11 00:00:00
  • 英飞凌收购Schweizer9.4%股份 共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术

    英飞凌通过投资Schweizer 强化双方合作,共同开发可将功率半导体整合进PCB 的技术,深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展。

    发布时间:2014-12-19 00:00:00
  • 求助:UHF PCB微带天线设计

    我在设计一款PCB微带天线,配合UHF读写器使用,PCB尺寸限制为50mm*50mm,板子厚度最好能控制在4mm以内,1 6mm左右最好。背面要铺一层金属地,对带宽没有要求,谐振频率在900MHz到920MHz之间就可以,目前采用同轴馈电的方式,当然也可以设计成微带线馈电。

    发布时间:2014-12-28 00:00:00
  • 如何选择高频器件功分器和耦合器的PCB材料

    功分器和合路器是最常用 最常见的高频器件,对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量,且损耗和泄露很小。PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲是一个关键因素。

    发布时间:2015-01-22 00:00:00
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