RFMD和TriQuint半导体日前宣布,两家公司以平等地位合并后的控股公司将起名为Qorvo, Inc 。另外双方还将公布新的Qorvo标识和股票代码,并在完成合并后立即开始使用。
贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Qorvo® QPD0011高电子迁移率晶体管(HEMT)。此碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC) 晶体管性能优异,可为5G大规模MIMO、LTE和WCDMA系统中的蜂窝基站和射频应用提供支持。
贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo®的QPF4526 Wi-Fi 6前端模块(FEM)。此FEM采用3 mm ×3 mm的微型尺寸,可显著缩小在物联网(IoT) 客户端设备、无线路由器、用户终端设备和接入点等Wi-Fi 6 (802 11ax) 应用中的占位空间。
Qorvo宣布,Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术(UWB) 模块,尺寸仅为10 5 mm x 8 3 mm x 1 44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性,可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。
Qorvo推出,两款体声波(BAW) 滤波器,以支持正在进行的全球5G 基站部署。较之于类似产品,新型QPQ3500 和QPQ3501 滤波器可提供OEM 引脚兼容的基站、插入损耗更低的5G 滤波器解决方案和出色的带外抑制性能。
Qorvo宣布已收购碳化硅(SiC)功率半导体供应商UnitedSiC公司。对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。
贸泽电子 (Mouser) 即日起备货Qorvo® CMD328K3 6GHz-18GHz低噪声放大器 (LNA)。该器件非常适合用于有小尺寸、低功耗需求的电子防御和通信系统。
Qorvo®宣布为 Google Pixel 6 Pro 旗舰智能手机提供超宽带 (UWB) 技术。Qorvo DW3720 UWB 解决方案支持多种新使用案例,从“寻找我的物品”应用和室内定位 室内导航到保护点对点交融交易安全,以及其他基于位置的“安全类”应用。
Qorvo推出首款覆盖 5 1 GHz 至 7 1 GHz 频段的宽带前端模块 (FEM), 用于CPE。Qorvo的新宽带QPF4730可以为Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E企业解决方案提供全频支持。
Qorvo®推出一款电机控制参考设计,该设计将 PAC5556 智能电机控制器与 Qorvo 的新型碳化硅 (SiC) FET 集成到概念验证片上系统 (SoC) 中,以驱动高达 3000W 的应用。
Qorvo®宣布其广受欢迎的“设计峰会”系列网络研讨会将于 2022 年 3 月回归。今年的峰会将探讨射频和电源管理技术及解决方案。