台系微机电(MEMS)晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建表示,随着消费性电子产品热卖,预期全球MEMS年产值在2010年时可以重回65亿~70亿美...
近年来射频微电子系统(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到广泛关注,特别是MEMS开关构建的移相器与天线,是实现上万单元相控阵雷达的...
射频工程师对射频前端器件提出了更高的要求,促使射频半导体厂商加速研发创新RF技术与解决方案,包括RF MEMS及软件定义无线电(SDR)、天线频率调整等新兴技术,已受到终端设备制造商关注。
随着LTE多频多模智能手机时代的来临,新一代智能手机要求在2G、3G模式基础上增加支持LTE模式及相应的工作频段,并实现国际漫游的工作频段,频段总量接近40个。频段的快速增加引发内部射频(RF)天线尺寸与功耗过大问题,如何降低天线数量、尺寸并增强信号接收性能与频宽是当前工程师面临的问题。射频工程师对射频前端器件提出了更
文章介绍了RF MEMS的基本概念、基本特征与关键工艺技术。文章在介绍了RF—MEMS元器件的基础上,对RF MEMS与MMIC进行了比较,分析了RF MEMS需解决的重点问题。最后对RF MEMS的发展前景进行了展望。
ADI宣布在开关技术领域取得的重大突破,提供用户期盼已久的替代产品,以取代100多年前即被电子行业采用的机电继电器设计。由继电器导致的多种性能局限早在电报问世之初就已存在,ADI公司全新的RF-MEMS开关技术解决了此类局限,从而能够开发出更快速、小巧、节能、可靠的仪器仪表。
即便不考虑RF设备和工艺类型的变革,当今RF市场的挑战也足以令人望而生畏。Cavendish Kinetics公司总裁兼首席执行官Paul Dal Santo表示:“几年前,RF还是一项相当简单的设计,但是现在,事情已经发生了大大的改变。首先,您的射频前端必须处理范围非常广泛的频带,从600MHz一直延伸到3GHz。