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2010
第
37
期 总第
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期
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本周头条:2010年近距无线集成电路总产量会增加20%
今年移动市场短距离无线集成电路芯片的需求预计会增加,蓝牙、近场通信、超宽带、802.15.4 以及 Wi-Fi 等无线集成电路芯片的总产量与2009年比较会增加20%。2010年兰牙集成电路芯片在短距离无线集成电路 市场仍然处在主导位置,占据短距离无线 集成电路市场58%的份额。Wi-Fi 集成电路处在第二位置,约为总产量的35%。
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发行日期:2010-10-22 发行期数:2010年第37期 总第37期 © 2005-2009 WBSP.NET, All Rights Reserved.
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