联发科突破高通封锁 已向中兴天宇出货3G芯片

据了解，去年第四季大陆中兴、天宇等採用联发科WCDMA手机芯片进行产品设计（design-in），最近开始小量出货，公司估计今年3G（WCDMA和TD-SCDMA）手机芯片占手机芯片出货比重上看一成，比农历年前预估的5%要更乐观一些。

联发科去年第四季与高通达成CDMA和WCDMA专利协议，未来联发科出货3G手机芯片，不需支付高通任何授权金，但联发科客户须支付高通550万至600万美元的授权金。

但在手机从2G往3G升级过程中，高通掌握3G所有核心关键专利，对联发科採取积极防守策略，联发科WCDMA手机芯片无法打开市场。

联发科估计，较大数量的WCDMA芯片出货会在下半年，今年将是最关键的“3G转换年”。

联发科董事长蔡明介对内部员工坦承，过去在2G／2.75G手机芯片市场，联发科从未遇到过像高通这么强的国外竞争对手，但他有信心让联发科与高通间的竞争差距一步一步缩小。

联发科今年手机芯片出货逾4.5亿颗，年成长近三成，优于今年全球手机芯片年增17%的表现，主要是印度、中东、南美和东南亚等新兴市场提供成长动能。