钱国良:IoT时代促使MEMS产业爆发式增长

2015-12-29 来源:微波射频网 字号:

2015年9月10日,大唐电信执行副总裁、大唐半导体兼联芯科技总经理钱国良受邀参加在上海举办的MIG亚洲会议“2015 MIG Asia”,并带来《联接信息世界 用心丰富生活》的主题演讲。钱国良表示,IoT时代的到来促使MEMS产业呈现爆发式的增长。

钱国良:IoT时代促使MEMS产业爆发式增长

2008年之前,汽车是MEMS主要应用市场,08年之后,智能手机、智能终端等日渐涌现并占领MEMS主流市场,目前年产量过10亿台。未来,随着智能化的进一步发展,各种新兴应用如可穿戴设备、智能家居及工业4.0等将为MEMS提供更广阔的发展空间。

一直以来,大唐集团高度重视集成电路的发展,顺应国家集成电路产业整体趋势,在IC产业最重要的设计与晶圆制造环节重点布局,大规模投入未来通讯技术5G标准和相关技术研发,同时充分整合资源,成立大唐半导体设计公司,形成以安全芯片、通信芯片、汽车电子芯片、行业及物联网芯片为主的四大芯片设计领域,提供自主可控的芯片解决方案。据国际咨询公司2014年Fabless IC排名显示,中国IC设计企业开始步入全球第一梯队,大唐半导体已位列中国前三大芯片供应商,其芯片产品在智能手机、智能汽车、无人机、机器人、卫星终端、集群终端等各类市场均已广泛布局,与下一代智能终端完美对接。

联芯科技作为大唐旗下集成电路版块的重要企业,专注于移动终端芯片设计,其自主研发的4G 28nm SOC芯片平台LC1860,凭借优异的性能获得小米品牌的青睐,红米2A上市仅六月销量即将突破千万台。

作为主芯片平台厂商,联芯科技与MEMS厂商一直保持着密切的合作伙伴关系,从早期智能手机、平板、可穿戴设备,到目前无人机、车联网、智能家居、工业等领域的逐步渗透,联芯科技将持续与MEMS厂商携手共进,搭建完整的产业链,加快物联网产业布局进程,为未来的智能互联世界带来更多创新应用。

演讲最后,钱国良还与现场专家就中国集成电路对产业地位扶持、信息安全、大唐移动芯片平台与MEMS的合作等问题进行了深度交流。

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