北京时间2月13日彭博消息，Broadcom已经备妥了高达1060亿美元的债务融资安排，以支持其收购高通的计划，其中包括有史以来最大的公司贷款。Broadcom在周一的声明中表示，大部分融资将由美国银行和摩根大通等12家银行提供，而银湖、KKR和CVC等投资基金则同意通过可转债提供60亿美元。该公司表示，其获得的债务承诺足以支付对高通每股82美元收购报价中的现金部分。
首席执行官Hock Tan表示，新的1210亿美元出价是“最佳和最终出价”。这一出价有融资承诺的支持，这一点尤为重要，因为近几周债市变得不可预测。高通股东将在下个月决定是否用Broadcom提名的人选来替代公司董事会，这将决定该收购案的前途命运。上周四，高通表示该收购提议“严重低估了”高通，并且“远没有达成（获得当局批准所需的）监管承诺”。
随着博通提升了收购报价之后，他们针对于高通公司的收购交易出现了转机。近日有消息人士透露，高通公司计划在本周三的时候与博通进行收购的交易谈判，这也主要是因为博通提升了收购的报价。上周的时候高通一直在拒绝博通的各种报价，主要是因为博通的收购方案实质上低估了该公司的价值。高通在上周曾要求两家在周末举行举行会谈，随后同意双方在本周三举行会谈。不过目前，高通公司与博通公司均对此报道不予置评。
此前，高通董事会全体一致否决了博通提出的收购要约，其中一个原因在于，有两家提供10亿美元以上芯片收入的客户明确告诉高通，如果高通接受博通的收购，将不再使用高通芯片。高通表示，客户不相信博通能继续引领高通的创新发展，而且这比交易也很可能无法获得监管部门的批准。
收购成功 将对射频半导体行业影响深远
目前高通收购恩智浦一案正在等待中国批准，并对获得批准表示乐观。恩智浦NXP虽然之前出售了自己的射频事业部，但继承了Freescale射频资产，本身就是全球除终端以外最重要的射频半导体厂商之一。同时近年来，高通凭借其在手机芯片的领导优势，推出自家的RF360射频前端方案，并在2016年与TDK合资成立RF360公司，推出一系列全面性的射频前端解决方案。高通在手机射频前端技术优势将会在5G时代更加明显。而博通则继承了Avago射频半导体资产，同样是全球最重要的射频半导体厂商之一。
博通+高通射频半导体全家桶 = NXP（Freescale无线基础设施、工业、航空航天及国防领域）+ 高通（终端射频前端）+ Avago（终端、无线基础设施、工业、航空航天及国防领域）
一旦博通成功收购高通，将成为射频半导体领域技术最全面的厂商之一，对全球射频半导体行业将影响深远。将给Skyworks、Qorvo等射频半导体厂商带来挑战，同时也不利于中国射频半导体厂商的发展。
这几年中国在RF半导体领域也取得较大突破，诞生了不少优秀的RF半导体厂商。射频芯片领域，如汉天下、锐迪科微电子、唯捷创芯、智慧微电子等。滤波器领域，如诺思微系统、麦捷微电子等。RF晶圆代工，如海威华芯、三安集成等。
拒绝垄断，期待中国RF半导体崛起！
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