贴有NIKRAM的试制柔性基板
在2011年6月1日于东京有明国际会展中心开幕的“JPCA Show 2011（第41届国际电子电路产业展）”上，尼关工业展出确保了回流耐性的电磁波吸收薄膜“NIKRAM”。该产品由尼关工业与小松精练共同开发而成。
产品用途为与手机等的柔性基板一体化。目前市场上已出现电磁波吸收薄膜，但据展位的解说员介绍，由于这些产品没有回流耐性，安装后还需要另外粘贴等工序。因此，在量产工序中，不使用电磁波吸收薄膜，而采用电磁波屏蔽材料。不过，电磁波屏蔽材料在形成接地电路时会对设计产生制约，有时甚至需要覆盖整体。
此次开发的NIKRAM不但具有不需要形成接地电路、以及可在局部使用等电磁波吸收薄膜的优点，还具备耐回流性等电磁波屏蔽材料的特征。比如在150℃条件下进行2分钟的前处理和在250℃条件下进行2次5秒的正式处理等。
从支持量产的角度来看，此次的产品还具备可通过冲压成型与覆盖层同时粘着在FPC上的特点。在160℃、4MPa的条件下，冲压成型时间为60分钟。还可使用粘着胶带直接粘贴。
与现有电磁波屏蔽材料相比，此次产品的特点是厚度较薄。据解说员介绍，电磁波屏蔽材料一般为100μm以上，而NIKRAM仅为37.5μm。NIKRAM的基膜可选用PET或PI，37.5μm是以7.5μm厚PI薄膜为基础时的整体厚度。
粤公网安备 44030902003195号