Molex ClipLok™低侧高互连线夹实现稳固电路对板连接

2011-07-15 来源:微波射频网 字号:

lipLok™互连解决方案支持严苛的设计限制条件,能够以较低的总体成本实现功能丰富的应用,为OEM厂商及其客户带来更多价值

全球领先的互连产品供应商Molex公司目前发布ClipLok™互连线夹,这款机电连接产品能够轻易将薄膜开关或柔性线路板(FPC)的尾端与印制线路板牢固地连接,无需在每一点接插连接器。率先面市的低侧高ClipLok连接线夹提供了即时、可靠的电路对板连接,适合一系列消费、医疗、网络和电信应用。

Molex印制电路产品部副总裁兼总经理Todd Hester表示:“产品的完整性对于Molex客户来说是同等重要的。低侧高ClipLok连接器设计提供了出众的特性,包括强大的机械附着力、优良的电气完整性,以及大幅降低的产品成本和易于组装的特性。”

ClipLok互连线夹是Molex集成式开关组件产品线的最新成员,能提供相较于其它电路至板互连方法体积更小的替代产品。通过弹簧型机制,机械组件能够将电路牢固地连接在一起。当开关电路环绕在电路板周边时可获得电气连接。另外,每一个ClipLok连接线夹均附有内置导引,使装配人员能够在正确的位置固定线夹和电路。

Hester补充道:“如今的用户接口技术要求更严苛、技术更复杂。定制产品设计包括薄膜开关、电容式开关、触摸屏,显示器柔性组件和柔性电路跳线均可从ClipLok互连技术中获益。”

Molex公司ClipLok互连线夹和薄膜开关组件通过了基于美国试验与材料学会(American Society of Testing and Material, ASTM)的测试。Molex所有的制造设施均已通过ISO9000和ISO14000认证。要了解有关ClipLok互连线夹特性和应用的更多信息,请访问Molex网站。

主题阅读: Molex