TriQuint推出全新封装模块化解决方案

2011年10月10日TriQuint推出全新封装模块化解决方案TriQuint扩展其德州理查森设计制造中心的高级微波模块组装(AMMA)生产线，提供一站式便捷安全的解决方案。创新生产线最近增加了新的晶片键合设备。现在，晶片级器件可在一个位置完成组装、测试、封装并向客户发货。AMMA支持各种行业标准RF封装并满足定制设计要求。