博通推出支持Bluetooth Smart新系统单芯片

博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)推出支持Bluetooth Smart新系统单芯片(SoC)，提供Android智能型手机与平板计算机有更多低成本、低功耗接口设备的选择。博通也针对Android开放原始码计划(AOSP)发布蓝牙软件堆栈(software stack)，包含传统与Bluetooth Smart (即低功耗蓝牙)技术。新发布的芯片与软件将带动蓝牙技术于物联网生态圈的发展。

博通新BCM20732 Bluetooth Smart系统单芯片，能协助OEM厂商无缝连接各种周边装置，例如心跳监视器、计步器、门锁、灯光、环境警报系统等。采用ARM® Cortex M3架构的BCM20732可轻易地整合至钮扣型电池，让以往无法联机的装置获得创新的联机能力。博通新系统单芯片能为Bluetooth Smart装置提供一年以上的电力，不需要帮电池充电。BCM20732已于2013年台北国际计算机展上展出。

在爆发性成长的物联网市场上，特别是医疗、保健、个人安全与自动化家庭等领域，博通Bluetooth Smart软件能为OEM厂商创造更多的商机。博通的软件堆栈内建应用程序设计界面接口(API)，可直接通过Android智能型手机与平板计算机实时控制接口设备。此软件堆栈也包含支持接口设备的应用程序开发工具包(ADK)，让OEM厂商能迅速并轻松地开发具有最新配置文件与客制化应用程序的产品，提供更优质的使用体验。

“Bluetooth Smart技术与Android生态圈的整合是物联网发展的重大里程碑，”博通无线链接组合方案事业群嵌入式无线部门资深总监Brian Bedrosian表示。“博通不断努力为OEM厂商推动新联机标准，并通过软硬件整合，简化高效能产品的开发流程。通过将Bluetooth Smart技术整合至最受欢迎的移动操作系统，让用户能通过智能型手机与平板计算机轻松监控自己的健康状况、体适能与安全性，使生活更加便利。”

重要功能

· 博通BCM20732芯片
· 支持Bluetooth Smart技术的单模低功耗解决方案
· 将ARM CM3微控制器(MCU)、射频芯片(RF)与内建Bluetooth Smart的软件堆栈整合至单一芯片
· 提供完整软件支持，包括GATT、配置文件、堆栈、API与应用软件开发工具包(SDK)
· 针对单模钮扣式电池(1.2V)提供优化的电源
· 整合至芯片的2个串行周边接口(SPI)
· 内建12位模拟数字转换器(ADC)
· 内建唤醒定时器(wakeup timer)
· 使用5x5 mm四方扁平无接脚(QFN)封装，可快速并轻易地大量生产

供应状况

博通BCM20732已开始样品供货，包含评估板(EVB)与SDK，并准备量产。

关于博通
博通公司 (NASDAQ: BRCM) 名列知名《FORTUNE 财富杂志》全球前 500 大企业之一，也是全球有线及无线通信半导体业的技术创新者与产业领导者。博通的产品协助语音、影像、数据和多媒体完美的传输，遍及家庭、企业及移动环境。博通提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案，也通过最核心的使命：Connecting Everything® 改变世界。