高通下半年推出新一代RF360射频前端解决方案

2014-09-16 来源:微波射频网 字号:

2014年9月9-11日,高通在香港举办了3G/LTE全球峰会(QUALCOMM 3G/LTE SUMMIT 2014)。期间,高通推出了Snapdragon 210 四核心处理器,以及对应Snapdragon 210、410 四核心处理器的平板电脑QRD 参考设计。除此之外,高通还发布最新款式基于28 nm 的收发器与新一代RF360 射频前端方案。

高通下半年推出新一代RF360射频前端解决方案

全新的28nm 收发器WTR4905 和WTR2955,分别搭配Qualcomm Snapdragon 410 及210 处理器推出,并提供支持中低阶LTE 和LTE Advanced 多模产品优化。

高通下半年推出新一代RF360射频前端解决方案

新一代的RF360 射频前端方案由两组独立的功率放大器QFE3335 / 3345,以及天线开关QFE1035 / 1045、天线切换方案QFE3320 所组成。

高通下半年推出新一代RF360射频前端解决方案

天线切换方案QFE3320 能用于地区频段组合,可满足目前中低阶产品急需加入LTE Advanced 的需求。此外,天线相配调谐器QFE25xx,则是具有更强的线性度及更佳的调制解调器控制,即使有具体的障碍物,也能取得强劲的LTE 连线。

RF360 射频前端方案为首个针对LTE 终端的全球射频解决方案,目前已有超过15 家OEM 开发设计出超过150 款产品,其中10 款已发布(首款产品为Amazon Fire Phone),而新一代的RF360 前端产品则预计2014 年下半年推出。

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