Qorvo在升级DOCSIS3.1中结合GaN on SiC及先进的封装技术从而降低成本,增加带宽并节省电路板空间

2015-10-26 来源:微波射频网 字号:

移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)日前宣布推出一系列创新产品,旨在加速高速有线电视(CATV) DOCSIS 3.1 网络的部署,同时为设计人员提供更大的设计灵活性。CATV 产品设计人员借助Qorvo 最新的多芯片模块封装、热感应引脚和先进的碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)集成功能,可降低成本,提高带宽,同时缩减电路板空间。

与传统的SOT115J封装相比,Qorvo 的多芯片模块(MCM) 封装可帮助客户减少50%的电路板空间,节省成本达30%。Qorvo 的MCM 封装内置温度感应引脚,可确保正确组装,并提供最佳热管理。为便于使用最新的先进MCM 功能,Qorvo 还为客户提供PCB 布局和热设计支持服务。

多系统运营商(MSO) 利用Qorvo 碳化硅基氮化镓技术的市场领先输出和增益性能,可以在现有产品尺寸范围内升级设备,既节省安装时间和成本,同时还可提高性能。此外,Qorvo 的碳化硅基氮化镓技术通过可调电流控制等相关功能,可将总功耗减少20%。

Qorvo 的CATV 和宽带访问产品总监Kellie Chong表示:“Qorvo 充分利用我们众多的先进封装和工艺技术,帮助领先的CATV 客户降低成本,提高带宽,并且显著节省电路板空间。Qorvo 已交付超过200 万件CATV 氮化镓放大器,是电缆市场行业领先的GaN 供应商。我们乐于为客户提供最新的创新产品,帮助客户加速部署DOCSIS 3.1 网络。”

Qorvo在升级DOCSIS3.1中结合GaN on SiC及先进的封装技术从而降低成本,增加带宽并节省电路板空间

相对于传统的SOT115J封装,Qorvo的多芯片模块(MCM)帮助用户减少50%的电路板空间

Qorvo 最新的DOCSIS 3.1 产品包括基于氮化镓功率倍增放大器RFCM3316和RFCM3326,均采用9mm x 8mm MCM 小尺寸封装。

关于Qorvo DOCSIS 3.1 产品

Qorvo DOCSIS 3.1 正向路径放大器的工作频率为45MHz 至1.2GHz,具有超高输出(可处理74dBmV 复合电源);超低失真(低于70dBc);及卓越的输入和输出回波损耗(一般为-20dB)。Qorvo 反向路径放大器的工作频率高达300MHz,并且集成衰减器和掉电功能。

Qorvo 的DOCSIS 3.1 产品采用多芯片模块(MCM)、SOT-115J 和标准单芯片微波集成电路(MMIC) 封装,包括QFN、SOT89 和SOIC。Qorvo 的MMIC 产品包括增益放大器、低等效输入噪音电流(EINC) 跨导放大器(TIA)、衰减器、开关、滤波器和用于光纤射频传输(RFoG) 和无源光纤网络(PON) 应用的完整光纤接收器。Qorvo 的DOCSIS 3.1 解决方案采用最新的高性能工艺技术,包括GaN高电子迁移率晶体管(HEMT) 技术,可提供出色的线性度、输出功率和可靠性。如需了解Qorvo DOCSIS 3.1 产品系列的更多信息,请下载Qorvo 宽带DOCSIS 3.1 手册。

欲了解Qorvo的更多详情,请关注Qorvo官方微博(Qorvo半导体)及微信(Qorvo)。

Qorvo简介

Qorvo (Nasdaq: QRVO)是面向移动、基础设施和航天航空/国防应用提供核心技术与射频解决方案的领先供应商。由RFMD与TriQuint合并组建而成,Qorvo在全球拥有6000多名员工,致力于为实现全球互联的各种应用提供解决方案。Qorvo拥有业内最广泛的产品组合和核心技术;还有通过ISO9001、ISO 14001和ISO/TS 16949认证的世界级生产厂。如欲了解该行业领先的核心射频解决方案,敬请访问: cn.qorvo.com。

Qorvo微信公众号:Qorvo

Qorvo微博:e.weibo.com/triquint

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