Qorvo®推出RF Fusion™前端模块解决方案，实现功能集成新突破

解决方案采用了QORVO 的BAW 滤波器技术和多路复用器设计，
凭借系统级的专业知识，在两种紧凑配置中提供低频、中频和高频覆盖

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出新一代RF Fusion™RF 前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的RF Fusion 模块采用了Qorvo 独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求。

“移动设备现在使用的频段和常用载波聚合频段组合多达40 多种，导致RF 前端的复杂性呈指数增长。因此，一些厂商开始转而使用集成式RF 前端。”Strategy Analytics 的RF 组件战略总监Chris Taylor 谈到，“OEM 厂商希望集成式前端解决方案既能够满足运营商日益严苛的RF 要求，同时又能适应狭窄的空间限制。”

Qorvo 移动产品事业部总裁Eric Creviston 表示：“Qorvo 集成度最高的FR Fusion™模块受到了市场欢迎，需求不断增加，我们为此感到十分高兴。对于数量不断增多的设备制造商而言，这个模块的性能优势是显而易见的。RF Fusion 能够帮助提升性能，延长电池续航时间，降低手机电路板布局要求，加快产品上市速度。这个完全集成的模块是一个更加高效的解决方案，支持更多功能，包括完全支持常用的载波聚合频段组合。”

与当前采用的集成式前端模块相比，Qorvo 最新的RF Fusion 解决方案将RFFE 配置的总数量从4 个减少到了2 个，其中包括组合式中频/高频模块。若是使用分立式元件实施，那么达到相同的功能可能需要多达80 种配置。这种数量上的缩减非常重要。随着手机天线的数量从1 个增加至6 个或更多，外加“全屏用户体验”开始占据主导，RF 内核的布局变得更加紧凑。

这两种全新的Qorvo 模块支持广泛的使用案例，在预先验证的RF 子系统中包含了全面的区域性载波聚合组合列表，有助智能手机制造商缩短产品上市时间，优化手机的SKU 产品组合，提高制造产量。

Qorvo 目前位于“解决RF 复杂性”（Solving RF Complexity™）的前沿，在2 月26 日至3 月1 日举行的世界移动通信大会(MWC 2018) 上，Qorvo 演示业界领先的高级RF 前端解决方案以及准5G 和5G 无线基础设施。浏览我们的展会新闻。观看视频，了解RF Fusion 如何帮助缩小产品尺寸。

Qorvo 高性能RF 解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代LTE、LTE-A 和物联网产品。Qorvo 的核心RF 解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。