Qorvo®推出物联网应用新款器件，以改善智能家居解决方案

使用功率放大器增强的通信控制器可提供
更大的覆盖范围、更低的开发成本和更快的上市时间

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF 解决方案的领先供应商Qorvo^®，Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出新款器件---QPG6095M，该器件采用系统级封装（SiP），为 ZigBee^® 3.0、Green Power、Thread 和蓝牙低功耗（BLE）提供动态、同步支持。该器件与Qorvo 功率放大器技术相集成，可提供20 dBm 输出，这对美国智能家居应用来说尤为重要。

QPG6095M 将Qorvo 的功率放大器（PA）技术与多标准、多协议芯片相结合。通过降低开发成本并加速上市时间，其集成度和性能可让产品设计人员从中受益。

IHS Markit 预计，物联网应用中使用的连接半导体的出货量将从2016 年的106 亿台增加至2025 年的 282 亿台，年均复合增长率（CAGR）为11.4%。

Qorvo 无线连接业务部总经理Cees Links 表示：“该新型器件又一次证明了Qorvo 对结合与利用RF 技术以改进消费者互联体验的承诺。现在，开发人员可以同时交付覆盖范围更大、可靠性更高的BLE、Zigbee 和Thread，并减轻对未来兼容性的担忧。”

Qorvo 无线连接业务部是互连设备无线半导体系统解决方案和Wi-Fi 集成式前端解决方案的领先开发商。Qorvo 提供全面丰富、技术先进的RF 芯片和软件，助力智能家居数据通信和物联网的发展。