村田推出用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容

小型2016尺寸晶体谐振器的产品阵容增加

株式会社村田制作所此次在2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器中增加了用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容。已经开始批量生产，也可提供样品。

该产品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高频波段中实现了+/-10ppm的初始频率精度，适宜用于移动设备和模块设备。

此外，工作温度范围为−40至+ 105°C，意味着它们可以承受高温，使其非常适用于配备具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等无线功能的设备（照明器材，HEMS / BEMS等）。

应用

配备了Wi-Fi、Bluetooth™的设备

无线模块、头戴式耳机、OTT（Over The Top)、游戏设备、可穿戴设备、照明设备、HEMS/BEMS等

型号

产品特长

通过使用村田独有的封装技术，在质量、批量生产能力、性价比方面均有出色表现。

本公司致力于为小型化程度不断提高的组件的高密度封装做贡献。

符合RoHS指令，并已实现无铅（第3阶段）。

支持无铅焊接封装。