MediaTek推出全新5G平台T750,可用于固定无线接入和移动热点CPE设备

2020-09-11 来源:微波射频网 字号:

T750 拥有高度集成且低功耗的特性,提升5G NR Sub-6GHz 频段的5G 宽带体验

MediaTek 宣布推出5G 平台T750,面向新一代5G CPE 无线产品,以及5G 固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等设备,为家庭、企业和移动用户带来高速5G 连接。

T750 采用先进的7nm 制程,高度集成5G 调制解调器和四核Arm CPU,提供完备的功能和配置,让设备制造商得以打造精巧的高性能消费类产品。目前,T750 正在为厂商送样。

MediaTek 副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全表示:“随着联网设备的增加,以及远程办公、视频会议和在线课程等服务的激增,普及高速宽带连接变得越来越重要。通过T750 平台,我们将把领先的 5G 技术延伸到手机领域之外,为运营商和设备制造商开辟新市场,让消费者充分体验5G 连接的优势。”

支持Sub-6GHz 频段的5G 路由器为数字用户线路(DSL)、电缆或光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择,让难以接入现有无线服务与信号的郊区、农村等偏僻地区,也能够获得超高速的网络连接。

据分析机构IDC 预测,全球5G 和LTE 路由器、以及网关市场,将从2019 年的约9.79 亿美元增长至2024 年的近30 亿美元。Counterpoint Research 也预估5G 固定无线接入将从2020 年的1030 万用户增长到2030 年的4.5 亿用户。

MediaTek T750 平台在5G Sub-6GHz 频段下支持双载波聚合(2CC CA),有更广的5G 信号覆盖,是家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品的理想选择。此外,T750 高度集成了5G NR FR1 调制解调器、四核Arm Cortex-A55 处理器以及完整的功能配置,为ODM 和OEM 厂商提供性能和上市时间方面的优势,加速开发进程。

ABI Research 的行业分析师Khin Sandi Lynn 表示:“运营商可以利用5G 的高带宽和低延迟特性为消费者、企业带来5G FWA 服务,提供类似光纤宽带接入的体验。随着视频直播和游戏、以及基于AR/VR 的在线应用不断增加,5G FWA 服务有望获得增长势头。可用于FWA 路由器的MediaTek 5G 芯片平台必将满足市场需求,并加速FWA、CPE 生态系统的竞争。此外,对于许多计划在短时间内实现广覆盖服务的运营商来说,支持Sub-6GHz 频段是一个完美的解决方案。”

T750 可以为消费者带来能自行安装的小型5G 设备,避免固定线路宽带安装的耗时麻烦。它提供的5G 网络速度能与固话服务相媲美,无需运营商铺设电缆或光纤而产生成本。T750 平台集成了MediaTek 无线连接解决方案,例如4×4 和2×2+2×2 双频Wi-Fi 6 芯片,将高速5G 网络覆盖至终端设备。

MediaTek T750 平台的特性还包括:

· 支持Sub-6GHz 5G 网络的SA 独立组网和NSA 非独立组网
· FDD 和TDD 模式下的5G FR1 双载波聚合
· 支持高达5CC LTE 的载波聚合
· 内置GPU 和显示驱动,支持高达720p 的高清显示
· 可外接Wi-Fi 和蓝牙的4 个PCIe 接口
· 两个2.5Gbps SGMII 接口,支持多种LAN 端口配置
· 用于外接固网电话的PCM 接口

MediaTek 5G 芯片除了覆盖智能手机、智能家居、个人电脑领域外,新成员T750 的加入将提升5G 宽带体验,借由MediaTek 现有的IC 产品与IP 资源,可帮助OEM 厂商缩短产品上市时间。MediaTek 不仅推出了针对个人电脑和其它嵌入式应用的5G 数据卡连接解决方案T700,还有用于智能手机的全系列天玑5G 芯片。凭借强劲性能和高能效表现,天玑系列5G 芯片可以为高端和中端智能手机带来高速连接、多媒体、AI 与影像等创新功能。同时,MediaTek 也是宽带、零售路由器、消费类电子和游戏设备的Wi-Fi 供应商,其Wi-Fi 6 芯片为最新的网络设备带来了更高的性能。

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