展讯量产WCDMA基带芯片

展讯SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基带处理器，可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDGE双模切换。SC7701B内置ARM9处理器，拥有丰富的多媒体功能并支持500万像素摄像头。

展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，“SC7701B为WCDMA设备在新兴市场开辟了新的机会，在这些地区，许多消费者仍然负担不起低成本智能手机。我们的该款芯片使得手机品牌商和运营商能够为消费者提供支持3G网络且性价比高的功能手机。”

李力游博士强调：“世界最大的手机厂商（包括三星）采用展讯WCDMA芯片，这足以证明我们WCDMA产品目前已达到的质量及成熟度。”

关于展讯通信
展讯通信有限公司（纳斯达克证券交易所代码：SPRD；“展讯”）致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。