英飞凌收购Schweizer9.4%股份 共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术

2014-12-19 来源:微波射频网 字号:

英飞凌科技(Infineon Technologies)和印刷电路板(PCB)制造商德国Schweizer Electronic AG宣布,英飞凌将购入Schweizer 9.4%的股份,双方同意对条款严格保密。

英飞凌通过投资Schweizer 强化双方合作,共同开发可将功率半导体整合进PCB 的技术,深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展。Schweizer 的芯片嵌入技术能让英飞凌专利的BLADE 嵌入式封装技术更臻完备,这项技术能用在计算机及电信系统处理器所需的直流电供应(DC/DC转换) 等应用。

相对于目前PCB 的双面都有芯片连接,而芯片嵌入技术在未来能将半导体“嵌入”到PCB 内部,缩小PCB 体积。这将使车内系统受益,因为电动转向系统、主动式悬吊或电动泵等车内系统的空间极为有限。同时这也能改善芯片的冷却效率,让芯片产生的热直接透过PCB 逸散。特别适用于需要高功率以及其功率半导体需要提升冷却效能的应用,例如,车辆空调系统的压缩机,其电力可能高达2千瓦(kW)。

此外,汽车产业也冀望48V 网络的重要性也能日益增长,取得与现行12V 内部网络同样的地位。如此一来,可用的电力更高,就更容易将油电混合功能(电力从5kW 最高到20kW 的「eTurbo」)扩展到中低价位的汽车,这便是芯片嵌入技术的潜力应用。

英飞凌是功率半导体的技术领导者,Schweizer 则是高效能PCB 的顶尖制造商。在汽车业供应方面,两家公司都是在其产品市场全球第二大的厂商。英飞凌与Schweizer 已在汽车电子领域合作多年,例如,两家公司在2013 年10 月共同研发出电池开关,在发生意外或其他重大状况时,能安全地断开汽车电池。

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