是德科技与高通携手，利用5G新空口双连接技术率先实现10Gbps数据连接

聚合5G 毫米波和6 GHz 以下频谱，实现行业里程碑式突破

是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，在日前举行的2021 世界移动通信大会（MWC 21）上，该公司与高通技术公司联合展示了一项业内创新――利用5G 新空口双连接（NR-DC）技术，实现突破性的10 Gbps数据连接。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

此次演示采用了是德科技的网络仿真平台、骁龙® X65 5G 调制解调器及射频系统和高通® QTM545 毫米波天线模块，用于聚合5G 毫米波和6 GHz 以下频谱。长期以来，是德科技与高通一直保持紧密合作，致力于推动整个生态系统向着5G 商用化前进，此次突破就得益于此。NR-DC 允许5G NR 设备同时连接和聚合多个NR 小区，从而显著提高了数据传输速度。

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“我们很高兴与高通联手，再一次取得行业瞩目的重大突破，为消费者和企业在5G 新阶段实现媲美有线宽带的速度奠定坚实基础。此举标志着整个行业已经进入5G NR 部署的第二阶段，即将迎来基于最新3GPP Rel-16 规范的先进无线通信时代。”

此次演示同时使用了FR1和FR2频段，让5G 终端能够充分利用宽带宽和高阶调制技术，从而达到10 Gbps 以上的数据传输速度。通过灵活使用频谱和更高的数据连接速度，移动运营商将能够高效管理频谱资源并支持先进应用，最终在无线拥塞地区也能动态部署5G 业务。

高通技术公司产品管理副总裁Francesco Grilli 表示：“高通很高兴与是德科技携手，共同开发创新的解决方案，以推动设备制造商加速创新，显著提升设备性能。2021 年3 月，高通与是德科技已经实现了一次重大突破 —— 使用装有骁龙X65 调制解调器的智能手机式设备和是德科技5G 网络仿真解决方案，展示了5G 低/中频和高频频段聚合；这种聚合在全球非常关键。本次演示，我们又成功向前迈进了一步。综上，在传统拥塞的全球通信环境中，要实现为用户提供无缝、快速的5G 设备连接，我们已经越来越近了。”

高通还使用是德科技的5G 协议研发工具套件（是德科技网络仿真解决方案套件的组件之一），基于3GPP Rel-16标准搭建了创新的5G NR 数据连接。互联设备生态系统可以借此迅速开发设计，从而提高运输、物流和制造效率，为消费者带来更好的小区覆盖和连接速度。

关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化，是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案，帮助客户深入优化网络，进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2020 财年，是德科技收入达42 亿美元。更多信息，请访问www.keysight.com。