广和通集结国内外物联网领军力量,发布5G AIoT年度创新成果

2021-09-15 来源:微波射频网 字号:

广和通携手中国移动、中国电信、中国联通、高通公司、紫光展锐、联发科技以及众多物联网产业伙伴正式发布“5G智造营”年度创新成果,并重磅推出《5G AIoT全景商用产品手册》,以生态力量打破行业边界,以技术融合“智造”商业价值。

IoT、5G、AI、区块链、云计算、大数据、AR/VR融合发展,形成合力,最终形成物联网一体化解决方案。上游技术的规模化商用与降低下游终端企业研发成本、应用门槛是实现“万物智联”的关键。作为全球领先的物联网无线模组和解决方案提供商,广和通承上启下,持续推出面向行业的高性能、高性价比4G/5G、智能、车规级通用模组,实现芯片技术到行业需求的精准匹配,已规模推动物联网产业成熟,为政府、企业、家庭、个人多方注智赋能。《5G AIoT全景商用产品手册》应运而生。

广和通集结国内外物联网领军力量,发布5G AIoT年度创新成果

上游强强联合:承上启下,芯片产业化

5G发展初期,上游5G芯片研发投入成本巨大。无线通信模组作为芯片的下游,通过规模出货促使上游芯片边际成本降低,实现行业的高盈利回报。基于多年深耕物联网通信产业的成熟经验,广和通面向不同应用场景,与芯片行业领军企业高通公司、联发科技、紫光展锐展开深度合作,多芯布局,满足各行各业对通信的差异化需求。

下游遍地开花:优化终端应用落地“最后一公里”

AIoT作为AI与IoT的融合体,打开了人工智能落地的重要通路,物联网为机器学习、大数据分析提供了坚实的数据支撑,使得人工智能逐渐向应用智能发展、物联网升级为智联网,真正实现连接价值。面向多样化应用场景,终端企业需要无线模组集成感知、前期数据处理、适度程度控制、数据加密、高精度授时定位等综合能力。广和通率先将open CPU、高精度定位、区块链、eSIM等功能融入无线模组产品,提供功耗优化、拥有丰富接口、结构紧凑、支持多种协议的高性能产品,并打通产品与主流云平台、物联网管理平台接口,为终端企业提供软硬兼备的一体化物联网无线通信服务,真正消除海量智能设备间的物理壁垒。从智慧能源到工业互联、从车联网到智慧零售,从个人超宽带体验到绿色智慧城市……广和通已实现全行业“智慧”赋能。

中游生态共建:打好5G物联网“团体赛”

独行快,众行远。广和通“5G智造营”汇集物联网产业领军企业,为5G+AIoT 技术的应用与挖掘物联网产业商机提供了巨大价值。2021年广和通先后以大份额中标中国移动、中国联通的5G模组集采和招标项目,联合蚂蚁链发布5G可信上链模组,与涂鸦智能合作打造一站式AIoT解决方案,助力腾讯打造5G AIoT边缘网关。在5G AIoT技术产业化道路上,广和通既为先行者,更是践行人。

联合物联网领军力量,历时60天,广和通倾力打造《5GAIoT全景商用产品手册》,近日正式以中英双语,面向全球发布。未来,我们将持续以丰富的物联网商用成果,践行5GAIoT技术规模化商用价值。

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