莱尔德在2013IEEE电磁性能国际研讨会展出领先的EMI解决方案

2013 IEEE 电磁性能国际研讨会于2013 年8 月6 日至8 日在科罗拉多州丹佛的科罗拉多会议中心举行，莱尔德科技在展会上展出了若干业界领先的EMI 解决方案，包括高性能涂料产品、SMD 接地触点、弹性体和EMI 胶带。这些解决方案均针对EMC 领域的变革问题设计，包括高循环、封装密度和环境趋势。

此外，莱尔德还展出了ECCOSORB MF-热塑性吸收剂。这些产品使用注塑工艺制造，是复杂3D 塑型部件的理想解决方案。它们适合大批量制造，可帮助节省成本。

“莱尔德是EMI 和EMC 解决方案的行业翘楚，三十多年来，我们一直坚持参加该研讨会。”莱尔德高级EMC 工程师Gary Fenical 表示，“该展会让我们得以展示我们的创新产品，同时，也为我们提供了与业内其他专家讨论未来行业发展趋势的契机。”

2013 IEEE 电磁性能国际研讨会由IEEE 电磁兼容协会赞助举办。本次展会设有一个可容纳上百个展位的展厅，让EMC 领域的各类最新产品和服务尽呈观众眼前，此外，本次展会还安排有技术会议、课程和社交活动。

作为业内领先的EMI 解决方案供应商，莱尔德可开发出各种可用材料和形状系数的解决方案。公司的工程师和科学家不断发明及完善新材料、新工艺和新产品，以解决EMI 问题。