依据电磁屏蔽原理,材料的电导率、磁导率及厚度是决定其屏蔽性能的决定性因素。铁磁材料和金属良导体材料、镀金属表面敷层型薄膜屏蔽材料、以导电纤维为填充材料的填充复...
介绍了利用等离子体处理法进行聚四氟乙烯微波印制板活化处理的研究和应用情况,实践证明这是一种简便、高效的好方法,很适合在军用电子设备微波印制板的生产中推广应用。
无线充电器历经数年的发展,无线充电技术正逐步走向成熟。无线充电器需使用到高性能磁性材料(隔磁材料),所以也会带动化工行业的发展。
对较长的线束应在线束上增加滤波器,常用的方法是套上铁氧体磁环,降低传导和辐射干扰。
微波介质陶瓷(MWDC)是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段,300MHz~300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷。是近二十多年发展起来的一种新型功能陶瓷材料。
1、前言 众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz(1GHz)之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利...
锗化硅技术(Silicon germanium)从20世纪80年代问世以来,是一种高于普通硅器件的高频半导体材料,应用领域非常广泛,尤其在新一代移动...
近年来,接器的生产及开发技术趋势极大的改变了连接器市场。随着高密封装和微元化趋势的流行,今天的连接器设计要求在更小的空间里实现更高的性能,因此表现更薄的壁厚。...
在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能...
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等...
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