视频简介
随着越来越多的功能集成到更小巧的封装中,RFIC、MMIC 和射频模块设计逐渐出现越来越多的热问题。电路仿真是一种重要的设计工具,但它无法直接仿真可能极大影响器件性能的热效应问题。本文将概括介绍一种能够预测电热特性的新方法,该方法是基于集成在安捷伦先进设计系统(ADS)电路仿真和 IC 版图环境的全三维热求解器。该解决方案将提供精确的“热感知”仿真结果(包括稳态、瞬态和包络分析),能够将器件之间的热耦合以及芯片和封装的热传递考虑在内。电路设计人员可以直接使用该解决方案,无需使用单独的热工具导出或重建设计数据。
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