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视频简介
移动数据业务的需求以每年超过50%的速度在增长，无线网络技术更是不断演进革新。我们都知道3G到4G的变化，以及网络如何通过增加频段，高密覆盖来提升容量，载波聚合，多入多出技术帮助我们应对数据需求的增长。在即将到来的5G时代，我们都被天花乱坠的宣传迷住了眼，但有一些指标比如时延、峰值速率、连接密度和移动性是为适应新的移动宽带、物联网、高可靠等应用的关键指标。而完成这些关键指标对射频工程师意味着更多更高的频段、更高的天线效率、更复杂天馈、收发信机架构。这次网络研讨会，我们来谈一谈在面对更高频率、更高集成度、更宽带宽时，应注意哪些PCB板材指标、加工方式以及它们如何影响您的系统性能，帮助您选择最合适的5G板材。
内容提纲：
1）5G的射频板材需求
2）板材的主要类型
3）影响5G电路表现的板材的电气性能
4）5G电路的加工考量
5）提问与解答
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