视频列表 (0/0)
视频简介
5G技术的发展，对无论是6GHz以下的低频频段，或者是28GHz/39GHz毫米波频段的电路设计都提出了高集成度的要求，设计工程师将更多的采用多层板电路结构。PCB电路中的过孔特别是信号过孔在多层板的结构中是几乎不可避免的。过孔的设计包括孔径大小、长度、孔盘大小及孔隔离间距等多个参数，同样也包括通孔、埋空及盲孔等不同类型。这些因素的变化使在高频微波频段下产生的寄生电容和寄生电感的不同而对电路阻抗匹配及性能产生影响。
本次研讨会将从介绍多层板电路中过孔的基本结构出发，仿真过孔的不同参数变化对电路性能产生的影响，并将讨论在实际设计过程中如何调整从而获得更高频率的电路应用，最后还将就工程师普遍关注的过孔孔壁粗糙度是否会对微波电路性能产生影响进行讨论。
内容提纲：
一、电路中的过孔简述
二、过孔参数变化对电路性能的仿真
三、微波电路的过孔设计优化
四、孔壁粗糙度对电路性能的影响讨论
五、问答环节
相关视频
-
08:59 确保PCB射频滤波器实际性能与设计仿真相一致
材料特性和PCB制造加工中的许多变量会影响到PCB射频滤波器的实际性能。在设计射频滤波器时，为了达到预期性能，需要考虑材料的多个特性，如各向异性等。加工过程中的的镀铜厚度也会影响滤波器的射频性能。了解这些变量和其它一些重要因素对确保滤波器射频性能一致性至关重要。
-
07:21 基于PCB材料的电路TCDk的重要性
TCDk是所有电路材料共有的特性，表示材料Dk随温度变化的程度。忽略这一特性会导致电路在温度常变环境下出现射频性能变化。默认的TCDk测定方法是原材料测试。视频中简要介绍了如何在电路中进行TCDk测试。与原材料不同，上述测试被认为是一种在现实条件下进行材料TCDk特性的表征。
-
10:39 通孔对射频PCB电路性能的影响
电镀通孔广泛用于PCB电路板的设计和加工。John Coonrod解释了电镀通孔的电容性和电感性对通孔阻抗的影响，并最终改变电路的回波损耗和电路性能的原理。观看本视频可了解更多关于电镀通孔对射频PCB电路性能的影响。
粤公网安备 44030902003195号