视频简介
5G技术是不同于以往4G/LTE的通信技术,具有更高的容量、更低的延迟和无处不在的连接等显著特点。5G所使用的频段既包含了6GHz以下的低频频段,也有6GHz以上的28GHz、39GHz的毫米波频段。表面上不同频段的应用似乎不会有太大的差异,但实际上不同频段对于电路材料的选择和PCB电路的加工都有很大的不同。同时,比起4G/LTE,5G应用的电路及叠层结构也将更为复杂;此外,大规模多天线技术也使得系统更为复杂,系统的散热和热管理也是在设计中的重要关注点。
本次研讨会将对不同频段下的5G应用,比较不同材料在不同频段下的性能特点,讨论如何选择更为合适的PCB材料,同时也将设计中的热量管理问题,以及实际电路加工对性能带来的影响进行讨论。
内容提纲:
一、5G应用中6GHz以下频段及毫米波频段电路材料的选型考虑
二、不同频段的多层板应用的材料
三、系统热量管理中的材料和PCB特性
四、PCB加工对电路性能的影响
五、问答环节
相关视频
- 53:29
5G基站的功率放大器与MIMO天线的电路设计考虑
本次网络研讨会就将着眼于实际的5G功率放大器和天线设计,如多通道功放和包含多路的功分和校准网络的天线设计,讨论5G基站中的高频材料的不同要求,以及工程师在设计中需要考虑什么;讨论更高复杂度的设计中的高层数的多层PCB设计、特殊表面处理的不同,以及高集成下的散热考虑;也将讨论电路加工和处理带来电路性能的影响等
- 08:11
5G中通孔孔壁粗糙度对射频性能的影响研究
本视频中将通过具体的实验测试,讨论研究该材料的电镀通孔孔壁粗糙度是否会影响在5G应用频段下工作的电路射频性能。
- 54:10
通往5G之路:PCB板材的综合考量
移动数据业务的需求以每年超过50%的速度在增长,无线网络技术更是不断演进革新。我们都知道3G到4G的变化,以及网络如何通过增加频段,高密覆盖来提升容量,载波聚合,多入多出技术帮助我们应对数据需求的增长。